北京
国家知识产权局信息显示，南通伟腾半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆切割刀片用电镀装置”的专利，授权公告号CN223866801U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆切割刀片用电镀装置，涉及晶圆切割刀片技术领域，其技术要点包括电镀箱以及电镀箱左侧面固定设置有固定架，固定架内侧设置有固定机构，固定架外侧设置有升降机构；升降机构位于固定机构外侧，技术效果是固定机构通过电动伸缩杆、控制板、扩张环、升降环、滑动套、调节板、伸缩连杆等部件协同作用，其中电动伸缩杆驱动控制板移动，带动升降环、滑动套和调节板运动，使扩张环向前后端扩张与晶圆切割刀片内侧紧密接触，同时伸缩连杆增强扩张环稳定性，且多组固定部可同时固定多个刀片，在电镀时两个扩张环表面与晶圆切割刀片内侧面接触，在电镀时可以对晶圆切割刀片的表面进行均匀电镀。
天眼查资料显示，南通伟腾半导体科技有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1352.1634万人民币。通过天眼查大数据分析，南通伟腾半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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