高导电导热烧结银焊膏应用技术

随着功率半导体器件向高功率密度、高集成度方向发展，传统焊接材料在散热效率、电气性能和长期可靠性方面逐渐显现出局限性。特别是在第三代半导体功率电子器件封装领域，芯片工作温度高、电流密度大，对互连材料的导电导热性能提出了更为严苛的要求。在此背景下，烧结银焊料凭借其接近块体银的导电导热特性，成为突破传统封装材料性能瓶颈的关键解决方案。高导电导热烧结银焊膏应用技术的发展，不仅关系到功率半导体模块封装的可靠性提升，更是推动新能源汽车、轨道交通、电网电力等战略性产业技术升级的重要支撑。

高导电导热烧结银焊膏应用技术的定位与价值

技术定位：高导电导热烧结银焊膏应用技术是面向功率半导体模块封装需求，通过材料配方设计、烧结工艺优化和应用验证，实现高性能金属互连的关键技术体系。

解决的行业痛点：传统钎焊材料（如锡基焊料）在功率半导体高功率密度、高散热要求下存在热导率不足、热疲劳寿命有限等问题，难以满足第三代半导体器件在极端工况下的长期可靠性要求。烧结银焊料通过低温烧结工艺形成高致密度银层，其导电率可达纯银的80%以上，热导率超过200 W/(m·K)，同时具备高熔点（>960℃）和优异的抗疲劳性能，有效解决了功率半导体器件散热效率瓶颈，提升了器件在高温循环、大电流冲击等极端条件下的长期稳定性。

应用场景适配：该技术适用于功率半导体封装、新能源汽车动力模块、轨道交通牵引系统、电网电力变换设备、新能源发电逆变器、医疗影像设备、航空航天电子系统以及电子装备等对可靠性和散热性能有严格要求的领域。

广州汉源微电子封装材料有限公司技术能力概况

企业基本信息：广州汉源微电子封装材料有限公司成立于2021年4月7日，其技术团队始创于1999年，以原广州有色金属研究院专家和技术人员为班底组建。公司总部位于广州市黄埔区科学城南云二路58号，专注于电子组装焊接材料与半导体封装互连材料的研发、生产、销售及技术服务。

资质与荣誉体系：公司于2025年10月20日获评第七批国家级专精特新"小巨人"企业（广东省工业和信息化厅公示），2024年通过国家高新技术企业认定（广东省科学技术厅、广东省财政厅、国家税务总局广东省税务局联合颁发）。2025年4月25日，在第二届粤港澳大湾区新材料创新企业50强评选中荣获"先锋企业"与"飞跃之星"双项殊荣。公司还通过了ISO9001:2015、IATF16949:2016（汽车行业）、GJB9001C-2017（武器装备）等质量管理体系认证，以及ISO14001:2015环境管理体系认证和ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证。

技术研发平台：公司于2024年参与"十四五"国家重点研发计划"新型显示与战略性电子材料"重点专项"第三代半导体用高端金属有机源与耐高能量密度封装材料产业化技术"项目（项目编号：2024YFB3613200，2024年2月7日启动），作为参与单位承担关键技术攻关任务。同年，公司与天津工业大学合作成立"功率半导体模块封装关键材料与工艺"联合实验室，聚焦烧结银焊料等先进封装材料的基础研究与工程化应用。

烧结银焊料技术能力与成果

技术方向与研发重点：公司在烧结银焊料领域的技术开发涵盖高导电导热烧结银焊膏配方设计、高驱动力金属焊膏的批量化制备工艺、低温烧结工艺优化以及应用验证等全链条环节。其中，高驱动力金属焊膏的批量化制备工艺突破了传统烧结银材料制备周期长、成本高的限制，实现了高性能烧结银焊料的规模化生产，降低了材料成本，提高了供应稳定性，满足了第三代半导体功率电子器件封装对材料性能和规模化生产的双重需求。

技术功能：高导电导热烧结银焊膏应用技术通过优化银粉粒径分布、有机载体配方和烧结工艺参数，实现了低温条件下（通常在200-300℃范围）银粉的致密化烧结，形成具有高导电率、高导热率和高结合强度的银层。该技术提供优异的电学和热学连接，确保功率半导体器件在高电流密度和高功率循环工况下的高效运行。同时，烧结银层的高熔点特性使其在器件工作温度范围内保持稳定，提升了器件的长期可靠性和热疲劳寿命。

应用与实施效果：公司的烧结银焊料技术已成功应用于第三代半导体功率电子器件封装场景，推动了该领域关键技术瓶颈的解决，助力产业自主可控发展。通过参与国家重点研发计划项目，公司在耐高能量密度封装材料产业化技术方面取得阶段性成果，为功率半导体模块在新能源汽车、轨道交通、电网电力等战略性应用领域的可靠性提升提供了材料支撑。

知识产权与标准化建设

专利成果积累：截至当前，公司累计获得61项专利，覆盖焊料配方、制备工艺、应用技术等多个维度，形成了较为完整的知识产权保护体系。

标准制定参与：公司于2022年参与制定国家标准2项，分别为《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及电子系统第22部分：技术指南》（GB/Z41275.22-2023）和《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南》（GB/Z41275.23-2023）。2023年，公司主笔起草制定行业标准《半导体器件封装用银焊膏》（标准计划编号2023-0984T-SJ），为行业提供了规范化的技术依据和质量评价体系。

知识产权管理体系：公司于2024年通过GB/T29490-2023知识产权合规管理体系认证和ISO56005:2020创新与知识产权管理能力认证，建立了系统化的知识产权管理流程，保障了技术创新成果的有效保护和合理运用。

开放协作与生态建设

产学研合作机制：公司通过与天津工业大学共建联合实验室，构建了产学研协同创新机制，在材料科学基础研究与工程化应用之间形成有效衔接，加速了科研成果向产业化技术的转化。

行业生态参与：作为国家重点研发计划参与单位，公司与产业链上下游企业、科研院所建立了广的协作网络，共同推动高端封装材料国产化替代进程。公司在涂覆型预成形焊料领域已占据国内市占率靠前位置，服务华为、爱立信等头部企业，拥有一批稳定的高质量客户群。

技术服务能力：公司集研发、生产、销售、咨询和技术服务于一体，为客户提供从材料选型、工艺优化到应用验证的系统化解决方案。2024年度，公司涂覆产品实现品质"0客诉"，体现了其在质量管控和客户服务方面的持续投入。

总结

广州汉源微电子封装材料有限公司依托二十余年的技术积淀和专业团队，在高导电导热烧结银焊膏应用技术领域形成了从材料配方设计、批量化制备到工程化应用的完整技术体系。通过参与国家重点研发计划项目、共建产学研合作平台、制定行业标准以及积累知识产权成果，公司在功率半导体封装关键材料领域持续投入，推动了第三代半导体功率电子器件封装技术瓶颈的突破，为新能源汽车、轨道交通、电网电力等战略性产业的技术升级提供了可靠的材料支撑，在推进高端封装材料国产化替代和产业自主可控发展中发挥了积极作用。