新思科技携手AMD荣登世界经济论坛MINDS榜单

新思科技与 AMD 合作的项目入选世界经济论坛（World Economic Forum）的 MINDS（Meaningful, Intelligent, Novel, Deployable Solutions，即“有意义、智能化、创新性、可部署的解决方案”）人工智能项目。该项认可意味着，两家公司跻身全球在人工智能领域具有领先实践的创新组织之列——这些组织不仅在技术上实现突破，更以落地应用产生了可衡量的实际成效。

MINDS 奖项与项目隶属于世界经济论坛的 AI Global Alliance（全球人工智能联盟）计划，旨在甄选能够在高复杂度、高风险挑战中引领人工智能应用落地的组织。新思科技与 AMD 是基于双方在半导体芯片设计领域将强化学习、生成式 AI 以及代理式（Agentic）AI 应用于工程流程方面的突出贡献而受到表彰——这是一个对创新速度与精度要求极高的技术领域。

在芯片设计中引入人工智能，已不再是可选项。架构复杂性快速攀升、性能目标日益激进以及人才缺口持续扩大，使传统的工程工作流面临极限压力。

AI 驱动的设计流程缓解了这些压力——它们并非取代工程师，而是提升专家知识的效能与决策质量。代理式（Agentic）与基于学习的系统能够帮助开发者更快速地探索庞大的设计空间，更有效地权衡取舍，并在问题成本最低时提前发现潜在隐患，从而实现更短的开发周期、更高质量的芯片以及更具韧性的创新链路。随着上市时间压力加剧以及高端芯片需求持续增长，这类流程正成为半导体行业未来发展的关键路径。

新思科技与 AMD 被选为 MINDS 奖项得主，凸显了在前所未有的行业压力下，AI 创新在半导体行业中的战略重要性。通过对这两家公司的认可和表彰，世界经济论坛强调：基于代理式（Agentic）和强化学习驱动的 AI 正从实验阶段迈向可规模化、可投入生产的工作流程。它们在增强人类开发者专业能力的同时，为工程团队及更广泛的科技生态体系带来实质性价值。

新思科技首席产品开发官Shankar Krishnamoorthy表示：作为全球最具创新力企业的重要研发合作伙伴，新思科技始终致力于推动行业前行。此次入选世界经济论坛 MINDS 项目，并因 AI 在芯片设计这一极其复杂的工程领域中的突破性应用而获得认可，我们深感荣幸。

AMD技术与工程高级副总裁Brian Amick表示：从强化学习到 Copilot 辅助功能，新思科技的 AI 能力正在助力 AMD 持续缩短芯片设计周期并提升开发者的生产力。我们为与新思科技长期的合作伙伴关系感到自豪，并期待继续携手通过代理式（Agentic）AI 共同开启芯片设计的下一个前沿。

新思科技与 AMD 因其在利用 AI 重塑芯片设计流程方面的突出成果而获选。世界经济论坛在《超越承诺的实证：2025 年 MINDS 组织的真实世界 AI 落地洞察》中指出：“在半导体芯片设计中，人类智慧至关重要，但人才短缺正在持续威胁行业发展。AMD 正利用新思科技的强化学习与代理式（Agentic）工作流承担更多执行任务，从而最大化发挥工程专家的知识与时间投入。他们的方法使芯片设计速度提升一倍，拓展了可行设计方案的范围，并缩短了产品上市时间。”

基于双方长期合作关系，新思科技与 AMD 已引入面向设计、验证与签核阶段的 AI 驱动流程，带来了对 AMD 极具影响力的转变性成果：

1. 设计与验证阶段的整体生产力翻倍
2. 设计空间探索能力扩大 25%，使团队能够评估更广泛的方案
3. 总体设计成本降低至原来的五分之一
4. 签核时间缩短 50%，且后期变更减少
5. 更快的设计周期提升了可靠性并减少缺陷