北京
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国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“用于半导体处理和前级管线清洁的系统和技术”的专利，公开号CN121444201A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，提供了一种半导体处理系统。该系统可以具有：处理室，其界定内部容积；前级管线，其与所述内部容积流体连接，且被配置成接收来自所述内部容积的工艺气体，所述前级管线具有前级管线网络和在所述前级管线网络下游的前级管线出口导管；节流阀，其在所述前级管线出口导管内，包含具有孔口的可移动闸门，且被配置成控制通过所述前级管线的气体流动；以及气体注射器，其在所述前级管线网络中，且被配置成将缓冲气体引导进入所述前级管线网络的导管。所述系统可具有远程等离子体源界面，其流体连接到所述前级管线出口导管，位于所述内部容积的下游，且具有配置成将远程等离子体流引导入所述前级管线出口导管的等离子体通道。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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