北京
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国家知识产权局信息显示，RF材料有限公司申请一项名为“配备空气通孔的半导体封装”的专利，公开号CN121443092A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种配备空气通孔的半导体封装，包括配备有信号线以及接地并依次层叠的第1介电层、第2介电层以及第3介电层，通过在配备于所述第1介电层、第2介电层以及第3介电层的所述信号线的外侧区域垂直配备空气通孔而可以减少半导体封装的介电损耗以及寄生电容成分，从而在减少射频(RF)损耗的同时提升频率带宽，并借此提升封装性能的配备空气通孔的半导体封装。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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