北京
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国家知识产权局信息显示，峰联模板有限公司取得一项名为“复合式系统化模板”的专利，授权公告号CN223863987U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种复合式系统化模板，包括有一个模板组及一个夹固组，模板组包括有数个第一模板及数个第二模板，第一模板与第二模板之间形成一个成形空间，夹固组包括有两个内角材、两个外角材及一个夹固片，两个内角材沿水平方向延伸并分别设置于第一模板与第二模板外侧，两个外角材分别可沿水平方向滑移地套设于两个内角材，内角材设置有数个内穿孔，外角材设置有数个外穿孔，夹固片穿过成形空间，夹固片的一端由第一模板凸出且另一端由第二模板凸出，夹固片穿过数个内穿孔中任一个与数个外穿孔中任一个，模板通过上述结构能够应对多种尺寸的施工需求。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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