财通证券：配套内存模组向MRDIMM发展 看好MRCD芯片与MDB芯片环节

智通财经APP获悉，财通证券发布研报称，MRDIMM为新型内存模组架构，适用于高性能计算和人工智能等数据密集型应用，相较于标准DDR5RDIMM，第一子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率，峰值带宽提高近40%。随着英特尔第六代CPU、MRDIMM技术持续渗透，有望持续拉动MRCD和MDB的需求量。标的上，建议关注：澜起科技(688008.SH,06809)(MRCD/MDB芯片)、聚辰股份(688123.SH)(SPD产品可配套DDR5内存模组)。

财通证券主要观点如下：

服务器级CPU配套内存模组向MRDIMM发展

服务器中CPU与内存模组是两大核心部件，内存模组主要作为CPU与硬盘的数据中转站，用于临时存储数据。目前服务器中三种主流的内存模组技术分别为UDIMM、RDIMM、LRDIMM，其中UDIMM为日常计算提供高性价方案，RDIMM为服务器与工作站提供更高稳定性和内存容量，LRDIMM则是企业环境中高性能计算与内存密集型任务的首选。

MRDIMM为新型内存模组架构，适用于高性能计算和人工智能等数据密集型应用，相较于标准DDR5RDIMM，第一子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率，峰值带宽提高近40%，缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题，且正在定义的第三子代MRDIMM支持的速率有望实现14000MT/s。

MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片，MRDIMM仍有较大渗透空间

在DDR5世代，MRDIMM内存条采用“1+10”架构，即配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB，为核心增量环节。MRDIMM已适配英特尔第六代CPU，同时，内存厂商美光、SK海力士、威刚均已推出MRDIMM的新颖产品，仍有较大渗透空间。

2030年MRCD和MDB需求量有望高增

财通证券表示，假设2030年MRDIMM在悲观、中性、乐观假设下的渗透率分别为30%/50%/65%，同时考虑到MRDIMM内存条配置1个MRCD以及10个MDB；在悲观、中性、乐观假设下，MRCD的需求量有望分别为2.74/4.56/5.93亿个，MDB的需求量有望分别为27.36/45.60/59.28亿个。

风险提示

MRDIMM技术渗透不及预期；服务器需求不及预期；MRDIMM技术创新不及预期。