2026年度全球百强创新机构名单，中兴通讯和长鑫科技首次上榜

（全球TMT2026年2月2日讯）全球专业信息服务提供商科睿唯安(Clarivate)发布《2026全球百强创新机构》(Top 100 Global Innovators 2026)报告。报告依据每项发明的影响力、投资力度、成功率、独特性等指标，遴选出2026年度全球百强创新机构。电子和计算机设备领域继续保持领先地位，上榜机构占比达27%。

日本持续主导全球创新格局，在2026年度全球百强创新机构中占据32席，并包揽前十名中的五个席位。中国的腾讯在榜单中排名第二位，华为排名第十位，中兴通讯和长鑫科技首次上榜。

全球百强创新机构通过对全球发明数据的完整比较分析，评估每一个专利创意的强度，并采用直接与其创新能力相关的衡量标准。为了从单一发明的优势转向更稳定且更频繁地识别创造这些发明的机构。候选机构需满足两项条件——自2000年以来公开的发明总量超过500项，且在五年评估期内(2026年度榜单的评估期为2020年1月1日至2024年12月31日)获得超过100项发明授权。

排名 创新机构 总部所在地 行业

1、三星电子(Samsung Electronics) 韩国 电子和计算机设备

2、腾讯(Tencent) 中国大陆 软件，媒体，金融科技

3、佳能(Canon) 日本 电子和计算机设备

4、本田(Honda) 日本 汽车

5、丰田(Toyota) 日本 汽车

6、爱普生(Epson) 日本 工业集团

7、LG化学 (LG Chem) 韩国 化学制品和材料

8、富士胶片(FujiFilm) 日本 工业集团

9、RTX 美国 航空和国防

10、华为(Huawei) 中国大陆 电信

11、LG电子(LG Electronics) 韩国 电子和计算机设备

12、台积电(TSMC) 中国台湾 半导体

13、高通(Qualcomm) 美国 电信

14、现代汽车(Hyundai Motor) 韩国 汽车

15、SK海力士(SK hynix) 韩国 电子和计算机设备

16、索尼(Sony) 日本 电子和计算机设备

17、三菱电机(Mitsubishi Electric) 日本 工业集团

18、西门子(Siemens) 德国 工业集团

19、东京电子(Tokyo Electron) 日本 半导体

20、松下(Panasonic) 日本 电子和计算机设备

21、东芝(Toshiba) 日本 电子和计算机设备

22、京东方(BOE Technology) 中国大陆 电子和计算机设备

23、LG显示(LG Display) 韩国 电子和计算机设备

24、村田制作所(Murata　Manufacturing) 日本 电子和计算机设备

25、法国原子能和替代能源委员会(CEA) 法国 政府和学术机构

26、空中客车(Airbus) 法国 航空和国防

27、应用材料(Applied Materials) 美国 半导体

28、瑞昱半导体(Realtek　Semiconductor) 中国台湾 半导体

29、住友电工(Sumitomo Electric) 日本 能源和电气

30、日立(Hitachi) 日本 工业集团

31、联发科技(MediaTek) 中国台湾 半导体

32、GE航空航天(GE Aerospace) 美国 航空和国防

33、电装(DENSO) 日本 汽车

34、意法半导体(STMicroelectronics) 瑞士 半导体

35、富士康(Foxconn) 中国台湾 电子和计算机设备

36、友达光电(AUO) 中国台湾 电子和计算机设备

37、发那科(Fanuc) 日本 工业系统

38、陶氏(Dow) 美国 化学制品和材料

39、沙特阿美 (Saudi Aramco) 沙特阿拉伯 能源和电气

40、三星电机(Samsung ElectroMechanics) 韩国 电子和计算机设备

41、铠侠(Kioxia) 日本 半导体

42、通用汽车(General Motors) 美国 汽车

43、飞利浦(Philips) 荷兰 医疗和生物技术

44、爱立信(Ericsson) 瑞典 电信

45、赛峰(Safran) 法国 航空和国防

46、纬创 (Wistron) 中国台湾 电子和计算机设备

47、博世(Bosch) 德国 工业集团

48、日本电报电话 (NTT) 日本 电信

49、京瓷(Kyocera) 日本 电子和计算机设备

50、日东电工(Nitto Denko) 日本 化学制品和材料

51、兄弟工业(Brother Industries) 日本 电子和计算机设备

52、工业技术研究院(ITRI) 中国台湾 政府和学术机构

53、大金工业(Daikin Industries) 日本 工业系统

54、美光科技(Micron Technology) 美国 半导体

55、理光(Ricoh) 日本 电子和计算机设备

56、西门子能源(Siemens Energy) 德国 能源和电气

57、Alphabet 美国 软件，媒体，金融科技

58、大众汽车(Volkswagen) 德国 汽车

59、菲莫国际(Philip Morris　International) 美国 消费品和食品

60、尼得科(Nidec) 日本 能源和电气

61、斯沃琪(Swatch Group) 瑞士 消费品和食品

62、巴斯夫(BASF) 德国 化学制品和材料

63、南亚科技(Nanya Technology) 中国台湾 半导体

64、斯库林(SCREEN) 日本 电子和计算机设备

65、哈里伯顿(Halliburton) 美国 能源和电气

66、信越化学工业(Shin-Etsu　Chemical) 日本 化学制品和材料

67、诺基亚(Nokia) 芬兰 电信

68、苹果(Apple) 美国 电子和计算机设备

69、三星 SDI(Samsung SDI) 韩国 电子和计算机设备

70、三菱重工(Mitsubishi Heavy　Industries) 日本 工业系统

71、ABB 瑞士 工业系统

72、强生(Johnson & Johnson) 美国 制药

73、波音(Boeing) 美国 航空和国防

74、TDK 日本 电子和计算机设备

75、蔡司(ZEISS) 德国 工业系统

76、宁德时代(CATL) 中国大陆 汽车

77、富士通(Fujitsu) 日本 电子和计算机设备

78、矢崎总业(Yazaki) 日本 汽车

79、霍尼韦尔(Honeywell) 美国 工业系统

80、英飞凌科技(Infineon　Technologies) 德国 半导体

81、GE Vernova 美国 能源和电气

82、住友化学(Sumitomo Chemical) 日本 化学制品和材料

83、日本电气(NEC) 日本 电子和计算机设备

84、迪尔(Deere & Company) 美国 工业系统

85、华硕(Asus) 中国台湾 电子和计算机设备

86、卡特彼勒(Caterpillar) 美国 工业系统

87、台达电子(Delta Electronics) 中国台湾 电子和计算机设备

88、中兴通讯(ZTE) 中国大陆 电信

89、昕诺飞(Signify) 荷兰 能源和电气

90、赢创(Evonik) 德国 化学制品和材料

91、科磊(KLA) 美国 半导体

92、斯巴鲁(Subaru) 日本 汽车

93、长鑫科技(CXMT) 中国大陆 半导体

94、泰雷兹(Thales) 法国 航空和国防

95、阿斯麦(ASML) 荷兰 半导体

96、安波福 (Aptiv) 爱尔兰 汽车

97、中强光电(Coretronic) 中国台湾 电子和计算机设备

98、慧荣科技(Silicon Motion) 中国台湾 半导体

99、法国国家科学研究中心(CNRS) 法国 政府和学术机构

100、TCL科技(TCL Technology) 中国大陆 电子和计算机设备