年砸200亿美元研发，黄仁勋称ASIC取代GPU不现实

英伟达的产品规模与研发强度，不是单一ASIC团队可以追上的。

近日，英伟达CEO黄仁勋开启了2026年首次中国台湾之行，透露了众多关键信息。

• 与联发科携手，打造低功耗但极高效能的SoC；

• 2026年将是AI产业极度吃紧的一年，HBM与LPDDR的需求将大幅爆发；

• ASIC专用芯片将取代GPU，这不合理也不现实；

• 英伟达目前每年研发预算已达200亿美元，未来仍将以每年约50%的速度成长；

• 未来十年台积电产能将远超过倍数成长；

• 英伟达将参与OpenAI下一轮募资，且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。

在出席英伟达中国台湾分公司尾牙相关活动时，黄仁勋透露，将与合作伙伴联发科携手，打造低功耗但极高效能的SoC，目标是为电脑产品提供更强的人工智能体验，应用范围相当广泛。业内分析认为，这等同于证实了此前盛传的英伟达×联发科AI PC平台已进入量产阶段。

虽然黄仁勋并未透露更多产品细节，但结合此前相关报道该SoC应该就是传闻的Windows on Arm架构N1系列处理器，包含两款主要型号，也就是N1X与N1。这两款芯片均定位于高端PC市场，其核心差异在于CPU核心数量、GPU规模以及存储器配置的不同，以满足不同层次的高性能计算需求。

在技术架构方面，N1 系列展现了英伟达在AI与高性能计算领域的野心。N1系列采用了与NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip同款的芯片技术。这一技术同源暗示了N1系列在AI处理能力和能效比上可能具备服务器级的基因，有望为消费级笔记型电脑带来突破性的性能表现。

供应链消息称，搭载N1X芯片的Windows笔记型电脑预计将在2026年第一季登场，主要瞄准消费市场，并计划于同年第二季正式开卖。按照这一时间推算，业界普遍预测该款芯片极有可能在3月举行的GTC 2026大会上进行发表，届时将成为全球科技界的焦点。

1月31日，黄仁勋宴请了英伟达的供应链伙伴，参加晚宴的包括纬创董事长林宪铭、台积电董事长魏哲家、广达创始人林百里及副董事长梁次震、和硕集团董事长童子贤、鸿海董事长刘扬伟、仁宝董事长陈瑞聪、联发科执行长蔡力行、华硕创始人施崇棠等。此外，中国大陆PCB供应链伙伴胜宏科技董事长陈涛也在列。

在接受采访时，黄仁勋表示，2026 年将是AI产业极度吃紧的一年，不论是高性能计算或低功耗应用，AI要有智慧，就一定要有内存，今年对高带宽记忆体（HBM）与LPDDR的需求将大幅爆发，整体供应链面临前所未有的压力，但同时也将迎来非常好的一年。

黄仁勋指出，尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长，但AI需求成长更快，导致今年从芯片、封装到内存的每个环节都极度紧张。他强调，英伟达目前已全面量产Grace Blackwell架构，同步启动下一代Vera Rubin平台，Vera Rubin 是由六颗全球最先进芯片组成，制程与整合复杂度极高，对晶圆代工与先进封装都是巨大挑战。英伟达对供应链有很多期待，不仅是芯片制造与先进封装，更涵盖服务器、机柜、电源与高速互连系统，未来将朝更高功率密度与更高能源效率设计推进。

针对外界担忧ASIC专用芯片将取代GPU，黄仁勋强势回应称，这不合理也不现实，因为英伟达不是只做单一芯片，而是打造整个AI基础架构，涵盖CPU、GPU、网路芯片、交换器与资料处理系统，并与全球所有大型AI企业合作，包含Google、OpenAI、Anthropic与 xAI，这种规模与研发强度，不是单一ASIC团队可以追上的。

黄仁勋透露，英伟达目前每年研发预算已达200亿美元，未来仍将以每年约50%的速度成长，从Hopper到Blackwell、再到Rubin，技术难度已从困难变成不可能，但也正因如此，英伟达必须持续高速投资，确保在全球AI竞赛中维持领先地位。

台积电是英伟达的关键合作伙伴，英伟达设计的芯片种类从1种增加到7种，皆须仰赖台积电的晶圆制造，如Vera Rubin将采用3纳米制程、CoWoS-L先进封装，此前黄仁勋透露，英伟达已成台积电最大客户。对于台积电的发展，黄仁勋也大胆预期，未来十年台积电产能将远超过倍数成长，不只是为英伟达服务，而是整个人类史上最大规模的科技基础建设扩张之一。

针对英伟达千亿美元投资OpenAI的计划陷入停滞的相关消息，黄仁勋给出了确切回答，英伟达将参与OpenAI下一轮募资，且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。他认为OpenAI是这个时代最具影响力的公司之一，英伟达将持续加码资金与算力支持。

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