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英伟达的产品规模与研发强度,不是单一ASIC团队可以追上的。
近日,英伟达CEO黄仁勋开启了2026年首次中国台湾之行,透露了众多关键信息。
与联发科携手,打造低功耗但极高效能的SoC;
2026年将是AI产业极度吃紧的一年,HBM与LPDDR的需求将大幅爆发;
ASIC专用芯片将取代GPU,这不合理也不现实;
英伟达目前每年研发预算已达200亿美元,未来仍将以每年约50%的速度成长;
未来十年台积电产能将远超过倍数成长;
英伟达将参与OpenAI下一轮募资,且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。
在出席英伟达中国台湾分公司尾牙相关活动时,黄仁勋透露,将与合作伙伴联发科携手,打造低功耗但极高效能的SoC,目标是为电脑产品提供更强的人工智能体验,应用范围相当广泛。业内分析认为,这等同于证实了此前盛传的英伟达×联发科AI PC平台已进入量产阶段。
虽然黄仁勋并未透露更多产品细节,但结合此前相关报道该SoC应该就是传闻的Windows on Arm架构N1系列处理器,包含两款主要型号,也就是N1X与N1。这两款芯片均定位于高端PC市场,其核心差异在于CPU核心数量、GPU规模以及存储器配置的不同,以满足不同层次的高性能计算需求。
在技术架构方面,N1 系列展现了英伟达在AI与高性能计算领域的野心。N1系列采用了与NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip同款的芯片技术。这一技术同源暗示了N1系列在AI处理能力和能效比上可能具备服务器级的基因,有望为消费级笔记型电脑带来突破性的性能表现。
供应链消息称,搭载N1X芯片的Windows笔记型电脑预计将在2026年第一季登场,主要瞄准消费市场,并计划于同年第二季正式开卖。按照这一时间推算,业界普遍预测该款芯片极有可能在3月举行的GTC 2026大会上进行发表,届时将成为全球科技界的焦点。
1月31日,黄仁勋宴请了英伟达的供应链伙伴,参加晚宴的包括纬创董事长林宪铭、台积电董事长魏哲家、广达创始人林百里及副董事长梁次震、和硕集团董事长童子贤、鸿海董事长刘扬伟、仁宝董事长陈瑞聪、联发科执行长蔡力行、华硕创始人施崇棠等。此外,中国大陆PCB供应链伙伴胜宏科技董事长陈涛也在列。
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在接受采访时,黄仁勋表示,2026 年将是AI产业极度吃紧的一年,不论是高性能计算或低功耗应用,AI要有智慧,就一定要有内存,今年对高带宽记忆体(HBM)与LPDDR的需求将大幅爆发,整体供应链面临前所未有的压力,但同时也将迎来非常好的一年。
黄仁勋指出,尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长,但AI需求成长更快,导致今年从芯片、封装到内存的每个环节都极度紧张。他强调,英伟达目前已全面量产Grace Blackwell架构,同步启动下一代Vera Rubin平台,Vera Rubin 是由六颗全球最先进芯片组成,制程与整合复杂度极高,对晶圆代工与先进封装都是巨大挑战。英伟达对供应链有很多期待,不仅是芯片制造与先进封装,更涵盖服务器、机柜、电源与高速互连系统,未来将朝更高功率密度与更高能源效率设计推进。
针对外界担忧ASIC专用芯片将取代GPU,黄仁勋强势回应称,这不合理也不现实,因为英伟达不是只做单一芯片,而是打造整个AI基础架构,涵盖CPU、GPU、网路芯片、交换器与资料处理系统,并与全球所有大型AI企业合作,包含Google、OpenAI、Anthropic与 xAI,这种规模与研发强度,不是单一ASIC团队可以追上的。
黄仁勋透露,英伟达目前每年研发预算已达200亿美元,未来仍将以每年约50%的速度成长,从Hopper到Blackwell、再到Rubin,技术难度已从困难变成不可能,但也正因如此,英伟达必须持续高速投资,确保在全球AI竞赛中维持领先地位。
台积电是英伟达的关键合作伙伴,英伟达设计的芯片种类从1种增加到7种,皆须仰赖台积电的晶圆制造,如Vera Rubin将采用3纳米制程、CoWoS-L先进封装,此前黄仁勋透露,英伟达已成台积电最大客户。对于台积电的发展,黄仁勋也大胆预期,未来十年台积电产能将远超过倍数成长,不只是为英伟达服务,而是整个人类史上最大规模的科技基础建设扩张之一。
针对英伟达千亿美元投资OpenAI的计划陷入停滞的相关消息,黄仁勋给出了确切回答,英伟达将参与OpenAI下一轮募资,且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。他认为OpenAI是这个时代最具影响力的公司之一,英伟达将持续加码资金与算力支持。
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