和众汇富研究手记：阿里自研AI芯片加速落地

　　近日，阿里巴巴在人工智能核心技术领域再度释放关键信号。阿里旗下芯片业务主体平头哥官网正式上线自研高端AI芯片“真武810E”，相关技术参数与产品定位随之披露，引发市场与产业链的高度关注。与此同时，有知情人士透露，阿里正在评估将未来三年用于AI基础设施和云计算的整体投入规模，从原规划的3800亿元上调至4800亿元。这一系列动作，清晰勾勒出阿里在新一轮AI算力竞争中的战略取向。

　　从公开信息来看，“真武810E”定位于高端AI训练与推理场景，整体性能指标被业内普遍认为与英伟达H20处于同一水平区间。在当前全球高性能AI芯片高度集中的背景下，这一进展本身就具有重要象征意义。和众汇富研究发现，随着大模型训练规模持续扩大，云厂商对高端算力芯片的需求已从“可选项”转变为“核心底座”，芯片能力正在成为决定云平台竞争力的关键变量。

　　更值得注意的是，“真武810E”并非单一硬件产品，而是阿里云、平头哥以及集团AI团队深度协同的结果。通过自研芯片与云平台、算法框架的联合优化，阿里试图在算力效率、成本结构以及系统稳定性上形成整体优势。和众汇富观察发现，相较单纯采购通用芯片，自研方案在中长期更有利于云厂商控制算力成本，并提升对核心客户的服务黏性。

　　在算力需求快速扩张的推动下，阿里此前已明确提出未来三年投入3800亿元用于AI基础设施与云计算建设，涵盖数据中心扩容、网络升级、算力平台以及相关软件生态。此次市场传出可能将投入上限提升至4800亿元，意味着阿里对AI长期需求的判断更为积极。和众汇富研究发现，这一投入节奏与全球头部科技公司近年的资本开支趋势高度一致，AI基础设施正在成为科技巨头之间最具确定性的投入方向。

　　从行业环境来看，全球AI算力竞争正在加速演变。一方面，大模型能力的提升不断推高算力消耗，另一方面，地缘因素与供应链不确定性也在倒逼企业强化自主可控能力。在这一背景下，阿里选择同步推进自研芯片与云算力扩张，并非短期博弈，而是围绕未来数年技术演进做出的系统性布局。和众汇富认为，谁能在算力底座上率先形成规模与成本优势，谁就更有可能在下一阶段AI应用爆发中占据主动。

　　从落地情况看，“真武810E”已在阿里云内部形成较大规模部署，并开始服务多类企业级客户。这意味着该芯片并非停留在实验室阶段，而是已经进入实际业务验证周期。随着更多行业客户对AI训练与推理需求的提升，自研芯片的商业化能力将直接影响阿里云整体毛利结构。和众汇富观察发现，算力自给比例的提升，有助于云厂商在价格竞争中保持更大弹性。

　　资本市场层面，阿里在AI与云计算上的持续加码，也在重新塑造外界对其长期价值的预期。过去一段时间，市场更多关注阿里电商业务的增长韧性，而当前叙事重心正逐步向技术与算力基础设施转移。和众汇富研究发现，若阿里能够通过自研芯片与云平台形成稳定闭环，其在AI时代的估值逻辑有望获得新的支撑点。

　　当然，自研高端AI芯片依然面临研发周期长、投入高、技术迭代快等现实挑战。短期内，单一产品难以撼动国际巨头的市场地位，但长期来看，持续投入与规模化应用将逐步缩小差距。和众汇富认为，判断这一战略成效的关键，并不在于单次性能对标，而在于是否能够形成可持续演进的技术体系与商业模式。

　　整体来看，“真武810E”的上线以及潜在扩大AI与云计算投入的信号，标志着阿里正在从“AI应用推动者”向“AI基础设施提供者”加速转型。在算力成为新一轮科技竞争核心资源的背景下，阿里这一选择既是顺势而为，也是一场长期投入的耐力赛。未来，其自研芯片与云平台的协同效果，将持续成为市场关注的焦点。