破局光通信 “卡脖子”！光电融合 + 光子计算量产

2026 年 3 月 18 日，上海新国际博览中心将迎来一场 “能落地、有订单、攒人脉” 的半导体产业硬仗 —— 由半导体行业观察独家承办的《从器件到网络的协同创新论坛》，正带着 10 + 头部企业的量产级技术、三大运营商的 6G 刚需、200 个精准圈层席位，向全产业链发出 “攻坚集结令”！

不是 “概念演讲”！

是 “能复用的技术方案”

不同于行业常见的 “PPT 发布会”，本次论坛由半导体行业观察深度筛选嘉宾 —— 从高校泰斗到企业掌舵人，每一位都带着 “已验证、可落地” 的硬核成果，直击化合物半导体、EDA、光芯片等 “卡脖子” 领域的量产痛点。

会议议程

09:00-10:00

观众签到

10:00-10:10

嘉宾致辞

10:10-10:35

面向信息与通信系统的光电融合集成芯片及器件

电子科技大学

周恒教授

10:35-11:00

为高频与高可靠而生：硅电容在AI应用及光模块中的技术优势

上海朗矽科技有限公司

总经理 汪大祥

11:00-11:25

国科光芯（海宁）科技股份有限公司

11:25-11:50

构建万物互联时代的视觉基础设施

深圳市光鉴科技有限公司

TBD

13:35-14:00

上海曦智科技股份有限公司

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：全流程设计、仿真与验证的协同创新

珠海硅芯科技有限公司

创始人兼总经理 赵毅

14:25-14:50

慕尼黑上海光博会展商

14:50-15:15

上海图灵智算量子科技有限公司

15:15-15:40

光领域示波器的应用与未来测试解决方案

深圳市万里眼技术有限公司

高速测试首席技术专家 邱小勇

• 电子科技大学周恒教授：带来 “光电融合集成芯片” 实战方案 —— 这套技术已适配 6G 基站光电互联场景，能将器件体积缩小 40%、功耗降低 25%，直接解决 5G-A 向 6G 升级的硬件瓶颈；

• 朗矽科技：拆解 “硅电容在 AI 光模块中的应用”—— 其自研高可靠硅电容已批量供货头部 AI 服务器厂商，在 1.6T 光模块中实现 “百万小时无故障运行”，破解 AI 算力中心的稳定性难题；

• 国科光芯：亮出 “氮化硅硅光芯片” 量产成绩单 ——400G/800G 数通芯片已通过阿里云测试，1.6T 产品即将送样，能帮光模块企业将成本降低 30%，加速国产化替代进程；

• 硅芯科技：解锁 “2.5D/3D EDA 全流程设计” 新路径 —— 这套工具已支持先进封装企业完成 5nm 芯片仿真验证，设计效率提升 30%，打破海外 EDA 工具在高端领域的垄断；

• 光鉴科技：呈现 “纳米光子芯片 + 3D 视觉感知” 全栈解决方案 —— 作为国家级高新技术企业，其自研亚波长光场调制芯片打破海外供应链依赖，sToF 双模态成像技术支撑多款产品量产，已落地刷掌识别、物流智能等核心场景；

• 曦智科技：发布 “光子计算算力方案”—— 基于自研光子芯片构建算力集群，在 AI 推理场景下能效比超传统 GPU 10 倍，已完成某头部云厂商的算力测试验证；

• 图灵量子：详解 “三维光子芯片工艺”—— 突破传统平面封装限制，芯片集成度提升 80%，可适配量子通信、高带宽光互联等场景，首版样片已通过可靠性测试；

• 万里眼：推出 “90GHz 超高速示波器”—— 采样率达 200GSa/s，能精准捕获光模块高速信号波动，为 1.6T/3.2T 光互联产品研发提供关键测试支撑，已批量交付华为、中兴等企业。

不是 “单向输出”！

三大运营商 + 头部云厂商 “带需求来对接”

半导体行业观察深知：产业协同的核心是 “供需匹配”。本次论坛特别定向邀约中国移动、中国联通、中国电信三大运营商，以及阿里云、腾讯云、浪潮云等头部云服务商，组成 “需求端天团”—— 他们不只是听众，更是带着明确合作需求来“找伙伴”：

• 运营商将发布 “6G 空天地一体化通信” 器件采购需求：重点寻找国产化光芯片、高功率化合物半导体器件供应商，年内有千万级订单落地计划；

• 云服务商将抛出 “算力中心光互联” 合作清单：需要 1.6T 光模块、低功耗硅光芯片等产品，用于新建 AI 算力集群，优先选择能快速交付的国产企业；

半导体行业观察还将设置“闭门对接环节”：参会企业可提前提交技术方案，由组委会匹配对应的需求方负责人，实现“一对一洽谈”——去年同类活动中，已有 8 家企业通过该环节达成合作，订单金额超 5000 万元。

为保证交流质量，半导体行业观察将线下观众规模严格控制在 200 人 —— 全部是半导体全产业链核心从业者：从化合物半导体晶圆厂厂长，到光模块企业研发总监，再到运营商采购负责人，无 “无关人员” 干扰。

扫描下方二维码即可报名

为什么选 “半导体行业观察承办”？

因为我们更懂 “产业人的需求”

作为深耕半导体领域10 +年的垂直平台，半导体行业观察承办本次论坛，不是 “简单组织活动”，而是带着 “帮产业解决实际问题” 的初心：

• 我们有 “精准触达能力”：95万 +粉丝覆盖产业链各环节，能快速召集真正有需求的从业者；

• 我们有 “资源整合能力”：已联动500000 +头部企业、20000 +专项基金，能为参会者对接后续研发、资本资源；

2026 年 3 月 18 日，上海新国际博览中心 —— 这场由半导体行业观察承办的协同创新论坛，不只是一场 “技术交流”，更是一次“国产化攻坚的资源集结”。

扫描下方二维码即可报名

或联系半导体行业观察组委会（电话：13167968615）锁定席位，与 10 + 领军者、三大运营商共闯 “技术落地关”、共享 “万亿级市场”！

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4305期内容，欢迎关注。

加星标⭐️第一时间看推送

求推荐