2026 年 3 月 18 日,上海新国际博览中心将迎来一场 “能落地、有订单、攒人脉” 的半导体产业硬仗 —— 由半导体行业观察独家承办的《从器件到网络的协同创新论坛》,正带着 10 + 头部企业的量产级技术、三大运营商的 6G 刚需、200 个精准圈层席位,向全产业链发出 “攻坚集结令”!
不是 “概念演讲”!
是 “能复用的技术方案”
不同于行业常见的 “PPT 发布会”,本次论坛由半导体行业观察深度筛选嘉宾 —— 从高校泰斗到企业掌舵人,每一位都带着 “已验证、可落地” 的硬核成果,直击化合物半导体、EDA、光芯片等 “卡脖子” 领域的量产痛点。
会议议程
09:00-10:00
观众签到
10:00-10:10
嘉宾致辞
10:10-10:35
面向信息与通信系统的光电融合集成芯片及器件
电子科技大学
周恒教授
10:35-11:00
为高频与高可靠而生:硅电容在AI应用及光模块中的技术优势
上海朗矽科技有限公司
总经理 汪大祥
11:00-11:25
国科光芯(海宁)科技股份有限公司
11:25-11:50
构建万物互联时代的视觉基础设施
深圳市光鉴科技有限公司
TBD
13:35-14:00
上海曦智科技股份有限公司
14:00-14:25
2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装:全流程设计、仿真与验证的协同创新
珠海硅芯科技有限公司
创始人兼总经理 赵毅
14:25-14:50
慕尼黑上海光博会展商
14:50-15:15
上海图灵智算量子科技有限公司
15:15-15:40
光领域示波器的应用与未来测试解决方案
深圳市万里眼技术有限公司
高速测试首席技术专家 邱小勇
电子科技大学周恒教授:带来 “光电融合集成芯片” 实战方案 —— 这套技术已适配 6G 基站光电互联场景,能将器件体积缩小 40%、功耗降低 25%,直接解决 5G-A 向 6G 升级的硬件瓶颈;
朗矽科技:拆解 “硅电容在 AI 光模块中的应用”—— 其自研高可靠硅电容已批量供货头部 AI 服务器厂商,在 1.6T 光模块中实现 “百万小时无故障运行”,破解 AI 算力中心的稳定性难题;
国科光芯:亮出 “氮化硅硅光芯片” 量产成绩单 ——400G/800G 数通芯片已通过阿里云测试,1.6T 产品即将送样,能帮光模块企业将成本降低 30%,加速国产化替代进程;
硅芯科技:解锁 “2.5D/3D EDA 全流程设计” 新路径 —— 这套工具已支持先进封装企业完成 5nm 芯片仿真验证,设计效率提升 30%,打破海外 EDA 工具在高端领域的垄断;
光鉴科技:呈现 “纳米光子芯片 + 3D 视觉感知” 全栈解决方案 —— 作为国家级高新技术企业,其自研亚波长光场调制芯片打破海外供应链依赖,sToF 双模态成像技术支撑多款产品量产,已落地刷掌识别、物流智能等核心场景;
曦智科技:发布 “光子计算算力方案”—— 基于自研光子芯片构建算力集群,在 AI 推理场景下能效比超传统 GPU 10 倍,已完成某头部云厂商的算力测试验证;
图灵量子:详解 “三维光子芯片工艺”—— 突破传统平面封装限制,芯片集成度提升 80%,可适配量子通信、高带宽光互联等场景,首版样片已通过可靠性测试;
万里眼:推出 “90GHz 超高速示波器”—— 采样率达 200GSa/s,能精准捕获光模块高速信号波动,为 1.6T/3.2T 光互联产品研发提供关键测试支撑,已批量交付华为、中兴等企业。
不是 “单向输出”!
三大运营商 + 头部云厂商 “带需求来对接”
半导体行业观察深知:产业协同的核心是 “供需匹配”。本次论坛特别定向邀约中国移动、中国联通、中国电信三大运营商,以及阿里云、腾讯云、浪潮云等头部云服务商,组成 “需求端天团”—— 他们不只是听众,更是带着明确合作需求来“找伙伴”:
运营商将发布 “6G 空天地一体化通信” 器件采购需求:重点寻找国产化光芯片、高功率化合物半导体器件供应商,年内有千万级订单落地计划;
云服务商将抛出 “算力中心光互联” 合作清单:需要 1.6T 光模块、低功耗硅光芯片等产品,用于新建 AI 算力集群,优先选择能快速交付的国产企业;
半导体行业观察还将设置“闭门对接环节”:参会企业可提前提交技术方案,由组委会匹配对应的需求方负责人,实现“一对一洽谈”——去年同类活动中,已有 8 家企业通过该环节达成合作,订单金额超 5000 万元。
为保证交流质量,半导体行业观察将线下观众规模严格控制在 200 人 —— 全部是半导体全产业链核心从业者:从化合物半导体晶圆厂厂长,到光模块企业研发总监,再到运营商采购负责人,无 “无关人员” 干扰。
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为什么选 “半导体行业观察承办”?
因为我们更懂 “产业人的需求”
作为深耕半导体领域10 +年的垂直平台,半导体行业观察承办本次论坛,不是 “简单组织活动”,而是带着 “帮产业解决实际问题” 的初心:
我们有 “精准触达能力”:95万 +粉丝覆盖产业链各环节,能快速召集真正有需求的从业者;
我们有 “资源整合能力”:已联动500000 +头部企业、20000 +专项基金,能为参会者对接后续研发、资本资源;
2026 年 3 月 18 日,上海新国际博览中心 —— 这场由半导体行业观察承办的协同创新论坛,不只是一场 “技术交流”,更是一次“国产化攻坚的资源集结”。
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或联系半导体行业观察组委会(电话:13167968615)锁定席位,与 10 + 领军者、三大运营商共闯 “技术落地关”、共享 “万亿级市场”!
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4305期内容,欢迎关注。
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