黄仁勋台北“夜宴”：汇聚近40位台企高管，胜宏董事长在列

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（来源：网易科技）

1月31日晚间，英伟达CEO黄仁勋现身中国台湾台北市砖窑古早味怀旧餐厅，宴请了35位与英伟达合作的供应链厂商高管，不过实际到场约有接近40位台企高管，仅有1位是大陆企业高管。

据台媒《经济日报》报道，此次宴会合影环节，第一排特地安排椅子座位，跟黄仁勋同坐第一排的包括华硕董事长施崇棠、联发科副董事长蔡力行、台积电董事长魏哲家、广达董事长林百里及副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭，业界戏称是礼让70岁或是头发已白德高望重的供应链大佬优先入座。

第二排之后依序为英业达董事长叶力诚、矽品董事长蔡祺文、鸿海董事长刘扬伟、和硕董事长童子贤、纬创总经理林建勋、技嘉总经理林英宇及李宜泰、纬颖董事长洪丽宁、奇鋐董事长沈庆行、广达资深副总杨麒令、微星董事长徐祥、仁宝董事长陈瑞聪、 英业达总经理蔡枝安、工业富联董事长郑孟弘、光宝总经理邱森彬、台达电董事长郑平、和硕共同执行长郑光志与邓国彦。

京元电子总经理张高薰、华擎总经理许隆伦、永擎总经理沙韦旭、宏碁董事长陈俊圣、华硕共同执行长许先越及胡书宾、研华总经理张家豪、鸿佰科技董事长周泰裕及总经理丁肇邦。此外，大陆PCB供应链伙伴胜宏科技董事长陈涛也再度来台出席，显示对英伟达的重视。

研华去年由董事长刘克振出席，今年由总经理张家豪代表，他表示跟英伟达已经合作20几年，从以前工业计算机到现在的Edge AI，接下来要Physical AI落地到各个产业，会有相当多的合作，举例来说机器人或医疗领域，第三个则是边缘服务器Edge Server，看好许多产业在资料机敏上希望让算力在地端，成为未来很大商机， 研华也将从工业计算机领航者，正式转型为边缘AI公司，未来透过软硬整合将英伟达的算力完美导入工厂自动化、智能医疗及机器人等垂直领域。

而现场唯二女性，除了纬颖董事长洪丽宁外，另一位是显卡大厂同德股份有限公司CEO刘盈君，她上次也有受邀出席。

在此次晚宴开场前，黄仁勋站上椅子致词，他说“欢迎大家来到这里！ 这称不上是年度聚会，但我们一起工作这么辛苦、这么努力，所以我们每6个月应该聚在一起喝一杯。”

黄仁勋指出，“2025年是非常充满挑战的一年，因为我们开始生产 Grace Blackwell，现在回头看，与 Grace Blackwell 相比，Hopper 简直太简单了。 Hopper 的半导体系统在当时是最先进的，但 Grace Blackwell 又将先进技术推向极限，系统也相当困难，过去一年来，我们一起挑战极限，在座的各位一起完成了不可思议的任务。”

Grace Blackwell在量产时遭遇颇多困难，随后被迫修改设计，导致供应链兵荒马乱，黄仁勋坦言，今年运作模式跟以往也将有所不同，他对过去一年的成果非常满意，也确实一路很挑战，感谢大家一起工作，他也诚挚的要说谢谢，还有对不起。 当他说对不起时，一路陪英伟达改变设计的相关重要供应链代表都会心一笑。

目前GB300机柜已经进入量产初期阶段，黄仁勋也表示，GB200是英伟达的第二代产品，量产非常顺利，而Vera Rubin，第三代产品，希望量产会变得很简单，现在供应链会跑得比以往任何时候都快，也感谢彼此的伙伴关系，他说，相信今晚也是全台湾关注的一晚。

对于AI产业变化，黄仁勋也表示观察到有重大改变，首先是 AI 变得有用，大语言模型变得非常有用，对产业也有用。 也因此，现在 Token是可以赚钱的，他解释2024年生成的 Token 没那么聪明，当 AI 不够聪明时，就不太能获利，现在 AI 变聪明了，就能有获利模式。

另据《工商时报》报道，黄仁勋在接受媒体采访时还针对外界关键的存储芯片缺货、AI需求、是否参与OpenAI新一轮融资、AI ASIC挑战等问题进行了回应。

黄仁勋表示，2026 年将是AI 产业“极度吃紧的一年”，不论是高性能计算或低功耗应用，“AI 要有智慧，就一定要有存储”，今年对高带宽内存（HBM）与LPDDR 的需求将大幅爆发，整体供应链面临前所未有的压力，但同时也将迎来“非常好的一年”。

黄仁勋指出，尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长，但AI 需求增长更快，导致今年从芯片制造、封装到存储的每个环节都极度紧张。他强调，英伟达目前已全面量产Grace Blackwell 架构，同步启动下一代Vera Rubin 平台，“Vera Rubin 是由六颗全球最先进晶片组成”，制程与整合复杂度极高，对晶圆代工与先进封装都是巨大挑战。

黄仁勋还透露，英伟达将参与OpenAI 下一轮融资，且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。他形容OpenAI 是“这个时代最具影响力的公司之一”，英伟达将持续加码资金与算力支持。

针对外界担忧AI专用芯片ASIC将取代GPU的疑虑，黄仁勋则态度强硬表示“不合理也不现实”，因为英伟达不是只做单一芯片，而是打造整个AI 基础架构，涵盖CPU、GPU、网络芯片、交换器与数据处理系统，并与全球所有大型AI 业者合作，包含Google、OpenAI、Anthropic 与xAI，“这种规模与研发强度，不是单一ASIC 团队可以追上的”。

谈到中国台湾供应链角色，黄仁勋直言：“没有台湾，英伟达就不可能存在。”他盛赞台湾企业的技术实力与工程文化，并点名台积电在先进制程上的关键地位。他预期，未来十年台积电产能将“远超过倍数成长”，不只是为英伟达服务，而是整个人类史上最大规模的科技基础建设扩张之一。

黄仁勋也透露，英伟达目前每年研发预算已达200 亿美元，未来仍将以每年约50% 的速度成长，从Hopper 到Blackwell、再到Rubin，“技术难度已从困难变成不可能”，但也正因如此，辉达必须持续高速投资，确保在全球AI 军备竞赛中维持领先地位。

晚宴尾声，黄仁勋再度跟现场与会供应链表达感谢，他表示今年是“非常关键/盛大”的一年（This year is going to be very big），换句话说，供应链会工作得很辛苦，但中国台湾供应链的优秀条件是独一无二的。

文章来源：芯智迅