中信证券：AI芯片架构改革推动液冷市场空间快速成长 关注结构性投资机会

来源：智通财经网

中信证券发布研报，在AI算力需求与芯片功耗持续攀升的背景下，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限，全球各大云服务商（CSP）正明确将液冷定为下一代架构的默认标准，这种结构性转型将推动液冷市场空间的快速成长。国内厂商已实现全产业链布局，正通过为台系龙头代工间接出海或直接获取芯片巨头RVL认证等多元路径打破信任壁垒，并在国内云服务商（CSP）算力基建扩容的驱动下加速抢占市场。随着散热需求向超高热密度演进，应重点关注从显热交换向相变潜热（如双相冷板、浸没式液冷）的技术跨越，以及氟化液等新型冷却介质和芯片级微流体冷却带来的结构性投资机会。

中信证券主要观点如下：

AI算力需求与芯片功耗攀升驱动液冷成为确定性趋势

随着摩尔定律放缓，通过提升芯片功率密度换取性能增长已成趋势，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热极限。全球各大云服务商（CSP）均已在其下一代架构中明确转向液冷方案，液冷正成为AI基础设施的默认标准。这种从风冷向液冷的代际转变为液冷供应链带来长期的结构性增长动力。

液冷行业正处于快速增长的早期阶段，具备极高的成长潜力

中信证券研究部前瞻组预计北美四大CSP的2025年总资本开支同比大幅增长52%至3836亿美元，为液冷行业发展提供坚实的下游需求保障。此外，TrendForce预测全球AI数据中心的液冷渗透率将从2024年的14%迅速攀升至2026年的47%。该行预计到2027年，全球AI服务器液冷市场空间有望达到218亿美元规模，其增速远超服务器行业规模增速。

当前全球液冷散热供应链主要由具备长期技术积累和认证优势的台系厂商主导

台系龙头凭借与英伟达等芯片巨头的数十年合作粘性，已在液冷板、CDU等领域形成显著的生态闭环。由于液冷系统涉及极高价值的芯片安全，云厂商对其供应商的认证复杂程度高，形成了极高的信任壁垒。目前，英伟达通过其官方推荐供应商名单（RVL）掌握着核心硬件的准入门槛。台系厂商通过在东南亚扩产以应对美系客户需求，其液冷业务的高毛利和研发投入进一步巩固了技术壁垒。

国内企业正加速追赶，通过多元路径寻求国产替代与份额突破

国内厂商已在液冷板、CDU、Manifold及UQD等核心部件实现全产业链布局，并正全力解决进入海外供应链的“最后一公里”认证痛点。国内企业主要以两种维度拓展，通过为台系厂商代工间接出海，或配合芯片巨头进行热管理开发以获取RVL代码认证。同时，国内CSP也在积极推动算力投入，其资本开支的结构性增长料将直接带动本土产业链发展。国内算力基建的崛起为中国大陆厂商提供了宝贵的国产替代机遇。

高算力需求推动液冷技术加速迭代，技术突破带来新的投资机会

行业正从显热交换向相变潜热利用演进，双相冷板及浸没式液冷在超高热密度场景下的应用前景广阔。冷却介质也在发生革新，高绝缘、高安全性的氟化液正逐步取代传统的乙二醇溶液。此外，微流体冷却等芯片级散热技术有望成为未来的革命性方向，将热管理进一步贴合算力核心。随着技术的持续演进，相关企业有望在液冷行业实现弯道超车。

风险因素：

AI算力需求不及预期风险；技术路径迭代及替代风险；行业竞争加剧导致盈利能力下滑风险；核心客户认证及准入门槛风险；地缘政治及海外政策风险。