北京
国家知识产权局信息显示，江苏奈飞微半导体有限公司申请一项名为“一种基于混合键合的芯片堆叠封装工艺”的专利，公开号CN121443132A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及封装技术领域，具体是一种基于混合键合的芯片堆叠封装工艺，所述安装底板的顶部固定连接有两个定位支柱，所述定位支柱的底部开设有滑孔，定位支柱的外侧滑动卡接有三个放置限位板，中间与上部的放置限位板的一侧固定连接有连接压板，两个定位支柱外侧放置限位板相邻一侧开设有斜槽，斜槽内部滑动卡接有固定斜块，两个固定斜块之间固定连接有芯片外框，芯片外框的内部固定连接有内芯体，通过精巧的结构设计，成功实现了芯片堆叠封装过程中的混合键合技术，这不仅大幅提升了封装效率，还确保了键合的质量与稳定性。得益于巧妙的结构设计与部件间的协同效应，高效、稳定且可靠的芯片堆叠封装得以实现。
天眼查资料显示，江苏奈飞微半导体有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏奈飞微半导体有限公司专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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