国家知识产权局信息显示,深圳市晶存科技股份有限公司申请一项名为“基于动态自适应的引线键合方法、装置、设备及存储介质”的专利,公开号CN121443089A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种基于动态自适应的引线键合方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括:基于第一键合点的位置信息、第二键合点的位置信息和引线的参数信息,通过多目标优化算法对引线键合进行路径规划,生成预设线弧形状的初始键合路径;将引线键合于芯片焊盘的第一键合点并施加能量,根据生成的初始键合路径将引线牵引至基板焊盘,在牵引过程中实时监测引线的键合路径信息;当监测到的引线的键合路径信息超过预设阈值范围时,对初始键合路径进行动态调整,基于调整后的键合路径将引线牵引至基板焊盘的第二键合点,对第二键合点施加能量,得到引线键合后的芯片。本发明可以避免引线重叠导致的短路或接触不良问题,有效地提高了引线键合的效率。
天眼查资料显示,深圳市晶存科技股份有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10216万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市晶存科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息23条,专利信息184条,此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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