北京
国家知识产权局信息显示，深圳市晶存科技股份有限公司申请一项名为“基于动态自适应的引线键合方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121443089A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于动态自适应的引线键合方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：基于第一键合点的位置信息、第二键合点的位置信息和引线的参数信息，通过多目标优化算法对引线键合进行路径规划，生成预设线弧形状的初始键合路径；将引线键合于芯片焊盘的第一键合点并施加能量，根据生成的初始键合路径将引线牵引至基板焊盘，在牵引过程中实时监测引线的键合路径信息；当监测到的引线的键合路径信息超过预设阈值范围时，对初始键合路径进行动态调整，基于调整后的键合路径将引线牵引至基板焊盘的第二键合点，对第二键合点施加能量，得到引线键合后的芯片。本发明可以避免引线重叠导致的短路或接触不良问题，有效地提高了引线键合的效率。
天眼查资料显示，深圳市晶存科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10216万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶存科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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