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尽管Wi-Fi 7还没有完全普及，但是下一代Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn UHR，Ultra High Reliability，超高可靠性）已经开发当中。新一代无线连接标准的重点不再是纯粹的速度提升，而是要改善用户体验，预计最终规格的发布时间在2028年9月左右。不过博通（Broadcom）去年就已率先推出了业界首个Wi-Fi 8芯片解决方案，今年的CES 2026上，联发科也拿出了旗下首款Wi-Fi 8芯片。
近日高通发布了一份Wi-Fi 8前瞻，对这项新的无线网络技术进行了详细的介绍，看来很快也将推出自己的Wi-Fi 8解决方案。高通表示，Wi-Fi 8的一大设计目是实现超高可靠性，即使在拥塞、干扰性和移动性强的复杂现实环境下，也能提供稳定、低时延、近乎无损的连接性能，超越传统Wi-Fi的表现。
Wi-Fi 8最关键的是两个层级，分别是物理层与媒体访问控制层。其中物理层负责数据在无线电波中的实际传输，它定义了比特如何转换为射频信号及信号如何再转换回比特，包括调制、编码和信号强度等。
Wi-Fi 8针对物理层带来了一系列的增强技术，以解决上行链路信号弱、MIMO调制效率低以及网络边缘信号衰减等连接难题，包括改进的低密度奇偶校验（LDPC）编码、跨空间流不对等调制（UEQM）、新增的调制与编码方案（MCS）、增强的远距离传输（ELR）、以及分布式资源单元（DRU）。
媒体访问控制层则管理设备如何访问共享的无线介质，协调数据包发送的时间和方式，以避免冲突并确保频谱的高效利用。MAC层创新包括单一移动域（SMD）、引入了多种机制以提升频谱利用率、动态子频段操作（DSO）、非主信道接入（NPCA）、动态带宽扩展（DBE）、以及多接入点协同。
通过协同机制，Wi‑Fi 8能够在设备密度高、覆盖重叠明显的环境中，提供稳定、高吞吐量、低延迟的连接。
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