北京
国家知识产权局信息显示，芯来智融半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“可重构芯片系统及其重构方法、电子设备”的专利，公开号CN121412171A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种可重构芯片系统及其重构方法、电子设备，可重构芯片系统包括：基板；一个或多个芯片，设置于所述基板上，且通过所述基板互联；其中，至少部分所述芯片的内部集成第一类型芯粒和第二类型芯粒，且所述第一类型芯粒不同于所述第二类型芯粒；多个模式控制器，分别设置于所述第一类型芯粒和第二类型芯粒内，被配置为响应于通过总线写入至自身的模式配置指令，动态地启用或禁用所述第一类型芯粒和/或所述第二类型芯粒，其中，所述总线连接所述第一类型芯粒和所述第二类型芯粒。采用上述技术方案，能够动态地启用或禁用第一类型芯粒和/或第二类型芯粒，使得芯片表现出不同的特性。
天眼查资料显示，芯来智融半导体科技（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本501.1623万人民币。通过天眼查大数据分析，芯来智融半导体科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
