北京
国家知识产权局信息显示，浙江码尚科技股份有限公司申请一项名为“一种基于双封闭固化剂的银铜浆和印刷型射频识别标签”的专利，公开号CN121416165A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于双封闭固化剂的银铜浆和印刷型射频识别标签。该银铜浆包含银粉、银包铜粉、聚氨酯树脂和封闭型异氰酸酯固化剂，所述封闭型异氰酸酯固化剂包括低温解封固化剂和高温解封固化剂，所述低温解封固化剂的解封温度为R1，高温解封固化剂的解封温度为R2，所述R1、R2满足70℃＜R1＜R2＜140℃，且20℃＜R2‑R1＜50℃；银铜浆印刷成天线后，于温度T1下进行低温固化，激活低温解封固化剂；再进行压平处理；然后于温度T2下进行高温固化，激活高温解封固化剂；T1、T2满足R1≤T1＜R2≤T2。本申请有效解决压辊工艺对银铜浆印刷天线带来的负面效应，确保形成高导、稳定且一致的导电天线。
天眼查资料显示，浙江码尚科技股份有限公司，成立于2009年，位于温州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本8078.5714万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江码尚科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可34个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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