北京
国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司取得一项名为“一种抛光垫倒角装置”的专利，授权公告号CN223849015U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种抛光垫倒角装置，包括安装固定底座、位置角度调节装置及刀头，安装固定底座用于可拆卸地固定于预设位置，位置角度调节装置的第一端连接于安装固定底座，刀头包括安装框架、固定部件以及刀片，安装框架连接于位置角度调节装置的第二端，固定部件角度可调地设置于安装框架，刀片可拆卸地设置于固定部件。通过上述抛光垫倒角装置能够保证刀片始终保持稳定，倒角效率更高且能够实现稳定且不停顿的切割，从而可以有效提高抛光垫倒角后的边缘光滑度，并且倒角切割过程不受操作人员影响，可保证抛光垫倒角的一致性，同时倒角切割过程中，操作人员无需靠近刀片，能够防止刀片割伤操作人员，提升倒角作业的安全性。
天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目58次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可118个。
北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目313次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可149个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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