北京
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国家知识产权局信息显示，胡斯华纳有限公司申请一项名为“切割装置上的多层涂层”的专利，公开号CN121420092A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，提供了一种切割装置，包括：基底，所述基底包含贝氏体；和多层涂层，存在于基底上，其中所述多层涂层包括多个周期，每个周期包括至少两个涂层，该至少两个涂层中的至少一个涂层包含铬。可以存在纯铬层、碳化铬层或氮化铬层。有涂层的切割装置具有优异的耐磨性并且保持锋利特性。还提供了一种用于制造这种切割装置的方法，包括以下步骤：提供包含贝氏体和/或马氏体的基底，以及使用PVD在表面上形成多层涂层。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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