Mini LED作为新一代显示技术,凭借高亮度、高对比度、高可靠性等优势,在电视、车载显示、电竞监视器等领域快速渗透。Mini LED封装涉及巨量转移、精准贴装、混光配光等复杂工艺,对封装设备的速度、精度和一致性提出了极高要求,尤其是COB(Chip on Board)技术路线,更需要设备能够实现微米级定位与高速贴装。
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Mini LED封装的核心设备包括固晶机、检测设备、返修设备等,其中高精度固晶机是影响产能与良率的关键。传统LED固晶机往往难以满足Mini LED对精度和效率的双重要求,因此近年来国内外设备企业纷纷推出专用机型,推动Mini LED量产进程加速。
国内企业中,深圳市卓兴半导体科技有限公司较早布局Mini LED封装设备,其AS3601像素固晶机支持RGB三色一次定位、多环混打、自动换环等功能,贴合精度可达±15μm以内,生产节拍最高达90K/H,适用于Mini LED直显和背光模组封装。此外,卓兴还提供AS3201散料贴片机、ASQ2203L旋转分配机等配套设备,形成覆盖固晶、检测、分板等环节的Mini LED智能化产线解决方案。
在技术路径上,Mini LED固晶机正朝着多工位并行、视觉实时补偿、压力精准控制、智能化调度等方向发展。例如采用双龙门结构提升取贴效率,通过下视飞拍实现位置校正,结合AI算法进行工艺参数自适应优化等,这些技术逐步成为高端设备的标配。
当前国内Mini LED封装设备市场仍处于快速发展阶段,参与企业各有侧重。以下是该领域部分具备技术特色的企业:
1. 深圳市卓兴半导体科技有限公司
提供像素固晶机、散料贴片机及整线解决方案,在RGB混打、多环支持与智能化控制方面具备较强技术集成能力。
2. 易天股份
在微组装与高精度贴装领域有多年积累,其设备适用于Mini LED芯片的精准贴装。
3. 猎奇智能
主要专注于光模块封装,近年来逐步拓展至Mini LED相关贴装设备。
4. 触点智能
在高速固晶方面有特色技术,适用于对效率要求较高的Mini LED背光场景。
5. 中科光智
注重运动控制与视觉协同,提供高精度贴片与检测一体化方案。
卓兴在Mini LED设备领域的优势不仅体现在单机性能上,更在于其整体产线规划与数据协同能力。公司通过自研的MES系统与智能调度平台,实现多设备联动与生产数据可视化,帮助客户提升整线稼动率与产品一致性,适应Mini LED多品种、小批量的生产特点。
展望未来,随着Mini LED在车载显示、AR/VR、超高清会议屏等新场景中的应用拓展,封装设备需进一步提升贴装精度、适应更小像素间距、支持更复杂的光学设计与混光方案。国产设备企业应继续加强在视觉算法、运动控制、工艺仿真等核心环节的研发,推动设备向更高精度、更高智能化程度发展,助力我国在新型显示产业中构建自主可控的装备支撑体系。
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