北京
国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司申请一项名为“自供电高温热电传感器封装方法及自供电高温热电传感器”的专利，公开号CN121409612A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及电子封装技术领域，公开一种自供电高温热电传感器封装方法及自供电高温热电传感器，该方法包括：将封装有热电材料的热电块粘接至底部柔性纤维基板的第一铜焊盘，将稳定模块粘接至底部柔性纤维基板，将传感器核心处理单元焊接至底部柔性纤维基板的第二铜焊盘；将设有两组铜焊盘的顶部柔性纤维基板与底部柔性纤维基板的两组铜焊盘进行对位贴合，并对封装缝隙进行灌胶，得到封装好的自供电高温热电传感器。本发明在实现传感器自供电功能的同时，避免了传统电池在高温条件下易失效的问题，确保传感器能够在高温环境中稳定工作，显著延长了传感器的工作寿命。
天眼查资料显示，深圳市振华微电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市振华微电子有限公司参与招投标项目437次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息430条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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