北京
国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司取得一项名为“新型压电促动结构、压电陶瓷及半导体器件”的专利，授权公告号CN223859063U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了新型压电促动结构、压电陶瓷及半导体器件；本实用新型涉及压电效应技术领域；主要由压电陶瓷促动叠堆2、紧固端1以及紧固组件组成。压电陶瓷促动叠堆2作为核心部件，负责将电能转换为机械能，实现精密运动。紧固端1则通过紧固组件与促动叠堆2伸缩的一端紧密相连，确保两者之间的牢固结合。关键在于，紧固端1与促动叠堆2之间的连接是沿着轴向进行的，即紧固力的方向与促动叠堆2的轴线平行；本实用新型所提供的新型压电促动结构通过弹性件（碟片弹簧）和紧固件（环形阵列式布置的顶丝）的设计，实现了对压电陶瓷堆叠结构施加足够预紧力的同时，避免了不必要的水平旋转力。这大大提高了促动器的运动精度和稳定性。
天眼查资料显示，苏州盛拓半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本285.3519万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盛拓半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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