国家知识产权局信息显示,素珀电子科技(上海)有限公司取得一项名为“一种晶圆装载与检测集成系统”的专利,授权公告号CN223859651U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆装载与检测集成系统,包括:晶圆传送盒包括底座、晶片盒和外罩;装载主体,内部具有第一容纳空间,且沿高度方向具有开口,在所述开口处设置承载台;升降体,设置在间隙内,且能够相对所述装载主体沿高度方向升降且设置有机盖,所述机盖靠近所述外罩的一侧开设有限位出口;限位组件,包括沿水平方向旋转的摆转部,所述摆转部可沿限位出口伸出,伸出状态下,摆转部沿铅垂方向的投影与外罩的边缘部交叉,用于限制外罩与升降顶框相对移动。通过将限位方式变化为无接触式限位,通过“无接触”式限位的方式代替“接触式”固定方式对外罩进行限位,避免直接接触造成底座的磨损,影响晶片盒外部洁净度。
天眼查资料显示,素珀电子科技(上海)有限公司,成立于2013年,位于上海市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本533.0787万人民币。通过天眼查大数据分析,素珀电子科技(上海)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息41条。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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