北京
国家知识产权局信息显示，素珀电子科技（上海）有限公司取得一项名为“一种晶圆装载与检测集成系统”的专利，授权公告号CN223859651U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆装载与检测集成系统，包括：晶圆传送盒包括底座、晶片盒和外罩；装载主体，内部具有第一容纳空间，且沿高度方向具有开口，在所述开口处设置承载台；升降体，设置在间隙内，且能够相对所述装载主体沿高度方向升降且设置有机盖，所述机盖靠近所述外罩的一侧开设有限位出口；限位组件，包括沿水平方向旋转的摆转部，所述摆转部可沿限位出口伸出，伸出状态下，摆转部沿铅垂方向的投影与外罩的边缘部交叉，用于限制外罩与升降顶框相对移动。通过将限位方式变化为无接触式限位，通过“无接触”式限位的方式代替“接触式”固定方式对外罩进行限位，避免直接接触造成底座的磨损，影响晶片盒外部洁净度。
天眼查资料显示，素珀电子科技（上海）有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本533.0787万人民币。通过天眼查大数据分析，素珀电子科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
