北京
国家知识产权局信息显示，深圳市福英达工业技术有限公司申请一项名为“高温无卤素助焊剂、锡膏和制备方法”的专利，公开号CN121402894A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，高温无卤素助焊剂、锡膏和制备方法中，包括高沸点溶剂30%～50%，松香30%～40%，改性热塑性树脂1%～8%，活性剂5%～10%，改性表面活性剂0.5%～1.0%，触变剂4%～8%，金属盐0.5%～3%，抗氧剂3%～5%；锡膏包括无铅金属合金粉末85%～88%，高温无卤素助焊剂12%～15%。称取有机溶剂加入容器，加热至80～95℃；加入触变剂搅拌均匀；温度降低至60～70℃，称取松香、改性热塑性树脂、活性剂、金属盐、抗氧剂、改性表面活性剂加入，恒温搅拌至溶解，排出助焊剂里面的气泡，取出冷却成膏状，将物料研磨制得高温无卤素助焊剂。
天眼查资料显示，深圳市福英达工业技术有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市福英达工业技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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