芯片通胀来袭！恐波及全供应链

来源：芯极速

编辑：感知芯视界 Link

近日，两家半导体企业宣布旗下芯片产品涨价。

中微半导发布涨价通知函称，受当前严峻的供需格局及显著的成本压力影响，公司决定于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。

国科微也对客户发出涨价函，宣布自1月起对合封512Mb的KGD产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。

值得注意的是，此轮涨价并非出现在经济景气回暖阶段，一场以成熟制程、存储器及封测成本为核心的芯片通胀，已不再只是产业层面的预期，而是逐步成型的结构性现实。

中芯国际、华虹半导体等8寸晶圆代工厂接连宣布，自2026年第一季度起，将BCD、高压制程报价上调5%至10%。此轮调价并非源于终端需求爆发，而是供给端收缩的直接结果。

随着台积电等头部企业逐步整合、收缩8英寸产能，资本开支高度集中于12英寸先进制程领域，全球成熟制程的新增产能扩张节奏持续收紧，现有成熟制程将难以快速匹配市场需求。

晶圆代工环节涨价后，IC设计企业已难以持续承担成本压力。目前，MCU、NOR Flash及KGD产品价格已相继上调。KGD作为多芯片封装与异质整合的关键环节，其价格大幅波动为封测、模块及系统端敲响警钟，这意味着成本压力已无法在供应链内部消化。

从表面来看，部分消费级SoC、中低端IoT及入门级3C芯片尚未出现全面涨价。这并非因这类产品能规避通胀影响，而是终端品牌厂商面临较大价格承压，倒逼IC设计企业被迫牺牲毛利换取订单。一旦晶圆、封测及关键材料成本持续走高，设计企业势必重新梳理产品线并调整定价策略。

对品牌厂商而言，成本上涨却难以完全向下游转嫁，或将压缩新品规格的推出节奏，拉长产品迭代周期；对ODM及系统厂商而言，则会进一步收紧库存管控与资本开支。

长期来看，芯片通胀并非单一的价格波动事件，而是半导体行业发展的一道门槛。手握稳定8英寸产能、拥有完整制程平台的晶圆厂，其战略地位与议价能力正被重新评估；具备存储器控制、KGD整合及系统级解决方案能力的IC设计企业，成为为数不多能穿越通胀周期的受益者。反观以消费级MCU、中低端SoC为主营业务、议价能力较弱的中小IC设计企业，以及高度依赖单一客户或单一制程的封测企业，将在通胀压力与需求疲软的双重挤压下，面临订单流失、现金流恶化的风险，最终或被迫退出市场。

对于2026年的半导体行业而言，芯片通胀已是行业共识，但市场仍低估了这一现象的冲击深度与扩散速度。其引发的连锁反应，或将成为影响3C产品出货及供应链结构的关键变量。

感知芯视界媒体推广/文章发布 隗女士 15061886132(微信同号)

*免责声明：本文版权归原作者所有，本文所用图片、文字如涉及作品版权，请第一时间联系我们删除。本平台旨在提供行业资讯，仅代表作者观点，不代表感知芯视立场。

免费下载

光子产业报告【500页】