北京
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国家知识产权局信息显示，江苏电子信息职业学院；四川健迈永祥科技有限公司申请一项名为“一种用于CPU的散热装置及散热方法”的专利，公开号CN121411590A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于CPU的散热装置及散热方法，包括基板和散热结构；多个所述散热结构均包括基片、基条、活动片和偏转片；所述基片和基条构成肋片B，基片固定在基板上，基条设在基片顶端；所述活动片和偏转片构成肋片C，活动片上开设的穿槽与基片穿插配合，活动片顶端对称设有两个偏转片，基条设于两个偏转片之间；初始状态：肋片C套设于肋片B上形成整体。工作状态：肋片C相对于肋片B上移，活动片与基片错位，两个偏转片之间形成风流通道。本发明具有既增加了散热面积有助于CPU及主板的散热，又不会增加材料用量，不增加材料成本的优点。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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