北京
国家知识产权局信息显示，桂林电器科学研究院有限公司申请一项名为“一种酐基封端的聚酰亚胺涂层改性环氧玻璃钢或其制品的方法”的专利，公开号CN121406003A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种酐基封端的聚酰亚胺涂层改性环氧玻璃钢或其制品的方法，包括：先分别配制特定组成的聚酰亚胺树脂A溶液和聚酰亚胺树脂B溶液；然后以环氧玻璃钢或其制品作为待处理样品，将其置于70~120℃的聚酰亚胺树脂A溶液浸泡0.5~5min，取出后干燥，得到一次处理样品；再置于70~150℃的聚酰亚胺树脂B溶液浸渍，取出后进行干燥、固化，重复进行浸渍、干燥和固化工序，直至样品表面形成厚度为0.05~1.0mm的涂层，即完成对环氧玻璃钢或其制品的改性。采用本发明所述方法改性所得材料的电气强度和耐热性较改性前有显著地提升，且最大值和最小值差异小。
天眼查资料显示，桂林电器科学研究院有限公司，成立于2000年，位于桂林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29642.08万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林电器科学研究院有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目411次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息374条，此外企业还拥有行政许可52个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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