前段时间,有很多媒体报道称,今年小米的自研芯片会上新,会基于去年的玄戒O1进行迭代,然后推出玄戒O2。
而关于这颗芯片的工艺,大家猜测会同样是3nm芯片,并不会采用2nm工艺。
一是因为台积电的工艺紧张,苹果、英伟达等都在抢,小米未必能够抢到产能,其实2nm太贵了,现在的小米芯片,还不会大规模使用,没必要用2nm,用加强版的3nm即可。
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另外就是研发一颗2nm的芯片太贵了,按照行业标准,一颗2nm的芯片研发费,会达到甚至超过10亿美元,而一颗5nm的芯片研发,也要超过5亿美元,也就是说上一代的玄戒O1,研发费用就超过了5亿美元。
所以对于小米而言,现在就直接研发2nm的芯片,实在是不划算,研发费贵,代工费也贵,
哪怕是3nm的芯片,小米现在的研发,都是大亏特亏的,所以控制一下成本,先磨炼一下技术是必要的。
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研发芯片真的这么贵么,这可是真的。
之前就有专业机构分析过,研发一颗3nm芯片,至少是5亿美元以上,这里面包括软件费用,IP费用, 以及设计、测试、流片等等的费用,这个还不包括最后的芯片代工费用,代工费是要另外算的。
也正因为贵,所以一般的企业根本就研发不起先进工艺的芯片,只有像苹果、高通、联发科这样体量的企业,才不是什么事,因为他们一年卖出几亿颗芯片,几十亿的研发费用,相当于每芯片多摊几块钱,就能够把这个成本摊下去。
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但对于小米而言,现在的一颗芯片,出货量(主要是自己使用)可能是十万级别,最多不超过百万级别的,5亿美元的设计费用,摊到每颗芯片成本上,可能就是几千块的一颗的。
所以,对于小米而言,现在的研发确实是太贵了,不可能收得回成本,至少得几千万颗的出货量,才有可能将这些成本均摊下去,不至于太过于夸张。
所以,小米现在只用3nm工艺,不用2nm,也就说得过去了,因为2nm确实更贵,当小米芯片出货量达不到一定程度时,不会这么大手大脚的花钱。
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