比肩英伟达H20！阿里自研PPU浮出水面

这款备受业界瞩目的PPU，此前已被央视《新闻联播》曝光，如今正式揭开面纱。

1月29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥在官网上线了其高端AI芯片“真武810E”的详细信息。

此次发布的不仅是单一产品，更是意味着由通义实验室、阿里云和平头哥共同构成的阿里巴巴AI战略核心——“通云哥”协同体系的首次公开亮相，展示了阿里在AI时代从底层算力、云计算平台到顶层大模型应用的全栈自研实力。

（图源：平头哥官网）

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全栈自研，赋能400+行业客户

“真武810E”是一款实现从硬件到软件全栈自研的高端AI芯片。目前，该芯片已在阿里云上完成了多个万卡集群的规模化部署，并成功服务于国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家行业客户，覆盖了科研、能源、汽车、互联网等多个关键领域。

该芯片的核心技术优势体现在：

先进架构：采用自研的并行计算架构和ICN(Inter-Chip-Network)片间互联技术，配合全栈自研软件栈，打通软硬件壁垒。

超大内存：集成HBM2e内存，容量高达96GB，满足大模型训练与推理的海量数据吞吐需求。

高速互联：支持7个独立ICN链路，片间互联带宽达到700GB/s，可灵活配置多卡组合，轻松应对大规模集群扩展。

生态友好：全面兼容主流AI生态，并提供源代码级编译能力与统一编程接口，极大降低了用户的迁移和二次开发门槛。

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实测表现卓越，瞄准核心AI场景

经验证，“真武810E”在实际应用中表现突出：

• 自动驾驶：兼容超过50个常见模型，泛化性强，绝大多数模型无需特殊适配，既便于客户自服务，也降低了技术外泄风险。

• AI训练：通过软硬协同优化，有效解决大规模训练中的通信瓶颈，高效适配各类主流模型、框架与算子库，显著加速训练迭代。

• AI推理：不仅支持主流推理引擎，还提供自研的专用推理框架和算子库，为推理场景提供针对性极致优化。

• 多模态生成：结合强大的AI算力与硬件级视频编解码能力，在文生视频、图文生成等前沿场景的推理与训练中均展现出卓越性能。

（图源：平头哥官网）

“真武810E”的强劲性能，源于其底层采用的创新PPU架构。这是一种专门为AI计算设计的新型芯片架构，它采用了独特的概率计算方法，能够在处理复杂的AI任务时实现更高的效率和更低的功耗。外媒“The Information”此前爆料，平头哥研发的第一代PPU性能可匹敌英伟达畅销的H20，而升级版的PPU性能则比英伟达A100更强。另据业内人士透露，相比英伟达H20芯片，平头哥PPU性价比更高、能效高，特别在AI推理场景下表现突出。

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“芯”路历程，注入新活力

自2018年9月成立以来，平头哥作为阿里全资的芯片业务主体，已构建起端云一体的完整产品线，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

2019年，平头哥推出AI推理芯片含光800，推理性能达到78563 IPS，每秒可处理7.8万张图片，创造了当时同类芯片的性能和能效比两项第一。

2021年，平头哥发布阿里首个通用服务器芯片倚天710，性能超过同期业界标杆20%，能效比提升超50%。

（图源：平头哥官网）

此外，在存储芯片方面，镇岳 510 SSD 主控芯片已成功落地；在终端侧，羽阵IoT芯片已实现数亿颗出货；网络芯片领域，数据中心核心场景的芯片布局已基本成型。

近期，多方消息显示，阿里巴巴集团已决定支持平头哥探索未来独立上市的路径。公司计划先进行内部重组，引入员工持股，再择机启动IPO。这一战略举措，无疑将为平头哥在激烈的全球芯片竞争中注入新的活力与发展空间。目前，具体上市时间还未确定。

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随着“真武810E”的正式亮相与“通云哥”体系的协同发力，阿里巴巴正将其在AI时代的全栈自研技术实力清晰呈现，为我国在全球AI算力竞赛中增添了重要筹码。

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