阿里平头哥自研AI芯片浮出水面，已实现多个万卡集群部署

1月29日，曾被央视《新闻联播》在2025年9月曝光的平头哥PPU芯片正式官网上线。这款由阿里自主研发的高端AI芯片命名为“真武810E”，它的发布标志着阿里的AI版图实现了从大模型、云服务到芯片的全栈布局。

“真武810E”芯片在部分关键参数上超过英伟达A800，与英伟达H20相当。A800和H20芯片都是英伟达此前为应对出口管制而推出的中国“特供版”产品。

官网显示，“真武810E”集成HBM2e（第三代高性能内存），和A800相同，落后于H20搭载的HBM3（第四代高性能内存）。但“真武810E”的显存容量与H20相同，均为96G。“真武810E”的片间互联带宽达到700 GB/s，介于A800和H20之间。

平头哥官网上线“真武810E”芯片的页面。

阿里平头哥官网未透露“真武810E”芯片的峰值算力等部分关键参数。

此外，官方新闻稿援引媒体报道介绍，“真武810E”升级版的性能强于英伟达A100。A100是一款英伟达2020年推出的旗舰级GPU芯片。

据阿里介绍，“真武810E”芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

“真武810E”芯片上线背后，正值外界传闻阿里拟分拆平头哥并独立IPO。成立于2018年的平头哥，是阿里全资持有的半导体芯片业务主体。成立以来，平头哥推出含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片以及多款超高频RFID电子标签芯片等。

作为一款AI训推一体芯片，“真武810E”也让阿里的“大模型+云服务+芯片”的全栈布局思路更为清晰。阿里方面试图通过构建AI全栈体系，推动芯片架构、云平台架构与模型架构的协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。

阿里“大模型+云服务+芯片”全栈布局的宣传图。

国内采用大模型、云服务、芯片“三位一体”布局的还有百度等互联网厂商。1月初，百度集团公告披露，旗下昆仑芯已于1月1日通过其联席保荐人，以保密形式向香港联交所提交上市申请。昆仑芯将寻求在港股主板上市及买卖。

和外部第三方AI芯片公司相比，互联网大厂本身的云业务和AI业务，为自研芯片提供了最直观的内部需求。平头哥、昆仑芯也因此被一些市场人士看好。

“大的云厂商，自己做的芯片一定是有市场的，谷歌就是一个很好的案例。”国际投资研究机构盛博（Bernstein）中国半导体高级分析师林清源此前向南都记者分析，大厂自研AI芯片的下游需求是非常明确的。即使不对外出售自研的芯片，将其并入云服务的生意中让外部客户来使用，也等效于在卖芯片。此外，相较于外购第三方芯片，使用自研芯片避免了为外部供应商的高毛利买单，从而节省很大一笔成本。

采写：南都N视频记者 杨柳