北京
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“一种封装载板及其制备方法”的专利，公开号CN121419642A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本公开提供一种封装载板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：提供一玻璃材质的基板，所述基板包括第一表面和第二表面，在所述基板上制作多个通孔；在所述第一表面上制作第一金属走线；在所述第一表面涂覆液态玻璃，并对其进行高温固化形成介质层，使其至少覆盖所述第一金属走线；在所述介质层远离所述基板的一侧开设多个第一开口，且所述第一开口暴露至少部分所述第一金属走线；在所述介质层远离所述基板的一侧制备第二金属走线；有效降低了封装载板翘曲风险。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息1136条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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