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智通财经APP获悉，阿里巴巴(09988)平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”产品，该芯片实现软硬件全自研，已在阿里云实现多个万卡集群部署。每颗真武810E芯片配备7个ICN片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求。
据介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。
阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。
此前媒体传出阿里巴巴(09988)正准备推进旗下AI芯片制造企业“平头哥”(T-Head)独立上市。阿里计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体，随后再寻求进行首次公开募股(IPO)。
公开资料显示，平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，作为阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，其拥有端云一体全栈产品系列(涵盖数据中心芯片、IoT芯片等)，实现芯片端到端设计链路全覆盖。平头哥已推出多款数据中心及物联网芯片，包括AI芯片“PPU”、推理芯片“含光800”、CPU“倚天710”、SSD主控芯片“镇岳510”及IoT芯片“羽阵”。
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