北京
国家知识产权局信息显示，沈阳芯联弘锐半导体材料有限公司取得一项名为“一种石英表面精细化酸蚀处理装置”的专利，授权公告号CN223837296U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种石英表面精细化酸蚀处理装置，包括：装置壳体、仓底承载壳体以及电机防护壳体；本实用新型涉及石英加工辅助设备技术领域,本装置创新性地采用了多模式浸洗酸蚀结构，巧妙地实现了对呈放在承装网箱内石英原料的全方位、灵活多变的酸蚀处理，它不仅能让石英原料完全沉浸于酸蚀液中，享受充分的化学反应；还能实现原料在酸蚀液中的往复浸没，以及局部浸没，从而满足多样化的酸蚀需求，且该装置允许用户根据实际需求，精准调控石英原料在酸蚀液中的浸泡时间，甚至能实现原料在液体内上下往复的震荡运动，进一步丰富了酸蚀处理的可能性。
天眼查资料显示，沈阳芯联弘锐半导体材料有限公司，成立于2021年，位于沈阳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯联弘锐半导体材料有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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