无人能战，王者更替！最强游戏CPU—RYZEN7 9850X3D首发测试！

一、最强游戏CPU来了

这么多年一直习惯于挤牙膏的INTEL，在游戏CPU的表现越来越糟，终于吃到了自己种下的结果。当时的口号“E3默秒全”，让INTEL躺在功劳薄上呼呼睡大觉。躺平所带来的“挤牙膏”和“吃老本”，导致自己的CPU产品，一代不如一代，工艺和性能越来越拉垮，性能表现和稳定性也越来越差。蓝屏、温度过热、响应迟缓越来越多地出现在INTEL平台的电脑上。

反观AMD这边，形势发展势头完全不同。除了普通的锐龙系列之外，X3D系列游戏专用CPU，从最初的Ryzen 7 5800X3D到Ryzen 7 9800X3D，帧数更快、帧数更稳，不断地带来更高帧、更流畅的游戏体验。AMD的Ryzen 7 9800X3D作为最强游戏CPU，在2025年遇到玩家抢购，导致刚上市时，一颗难求。

AMD为了臭打游戏的可以更加开心，更加快乐，趁热打铁推出了一颗比Ryzen 7 9800X3D更强、更快的CPU来接班。同时，进一步巩固在游戏CPU领域的领头羊地位。它就是在CES2026期间发布的Ryzen 7 9850X3D。

Ryzen 7 9850X3D从命名上比Ryzen 7 9800X3D大了50，可以断定是Ryzen 7 9800X3D的升级版本，最大的变化是频率增加了400MHz。

至于这增加的400MHz频率，所带来的性能提升，能否彻底浇灭INTEL的小火苗，能否让INTEL的游戏旗舰CPU彻底跪了。进入评测内容，一眼便知。

二、硬件

CPU：

作为本次测试的主角，作为Ryzen 7 9800X3D“威力加强版”的Ryzen 7 9850X3D，在纸面数据上似乎只有最大Boost频率有所增强，提升了400MHz，其他规格参数几乎完全一致。这也就说明AMD想要通过最为简单粗暴的手段——提频，来进一步特化这颗CPU在游戏方面的性能表现。

而最大Boost频率+400MHz，除了会提升它的游戏性能表现之外（具体请看本文下方的测试部分），自然也会让Ryzen 7 9850X3D在运行游戏时的温度，功耗相比Ryzen 7 9800X3D略有增加，不过考虑到它的最大Boost频率5.6GHz相比之下提升幅度大约为7%，温度，功耗增加的幅度应该也不大。

至于这400MHz的最大Boost频率是怎么来的，大概率是因为Ryzen 7 9850X3D的体质相比Ryzen 7 9800X3D更好，或者说是TSMC的工艺水平更进一步，变得更为成熟，或者说有可能是特挑优质体质，这也仅仅是本人自己的猜测，毕竟官方和民间所能得到的消息也没讲清楚Ryzen 7 9850X3D的细节改进。

测试平台：

CPU：Ryzen7 9850X3D

主板：GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE X3D ICE

内存：FURY DDR5 6000MHz

显卡：ZOTAC RTX5090 Dv2

三、游戏实战测试

作为一颗“为游戏而生”的CPU，相信选择Ryzen 7 9850X3D的玩家把它抱回家装进电脑里是用来打游戏而不是拿来跑分和搞生产力的。真有这方面的需求不如一步到位买生产力+游戏双方面顶尖的Ryzen 9 9950X3D，或者等AMD把尚处于传闻中的Ryzen 9 9950X3D V2给变成现实。因此本文的测试全部以游戏为主，想要了解Ryzen 7 9850X3D生产力和理论性能的话可以移步其他大神们的首发评测。

测试平台如下：

CPU：Ryzen 7 9850X3D

主板：GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE X3D ICE

内存：FURY DDR5 6000MHz

显卡：ZOTAC RTX5090 Dv2

网络游戏测试：

1、界外狂潮

2、无畏契约

3、英雄联盟

4、DOTA2

5、绝地求生：大逃杀

6、CS2

7、彩虹六号：围攻X

8、战锤40K：星际战士2

9、无主之地3

10、文明6

11、漫威争锋

在网络游戏方面，网络游戏对显卡的要求并不高，主要是源于其对高帧率、低延迟和实时响应的极致追求，这使得CPU的单线程性能和数据处理效率成为关键瓶颈，而非单纯依赖显卡的图形渲染能力。画面分辨率1080P，不打开光追效果，Ryzen 7 9850X3D平均领先帧数为150帧，幅度在44%，在1440P分辨率下，平均领先帧数是114帧，领先幅度在41%，完全碾压Core Ultra 9 285K。

3A大作测试

1、古墓丽影：暗影

2、孤岛惊魂6

3、荒野大镖客2

4、生化危机4重制版

5、神之陨落

而3A大作游戏拥有庞大的开放地图和复杂的物理交互，更依赖多核心的大核心性能，许多场景需要CPU频繁调用和处理大量的模型、纹理和环境数据，对CPU的缓存容量和内存带宽提出了很高要求，更大的L3缓存能有效减少数据延迟。1080P画质条件下，部分游戏打开光追效果，Ryzen 7 9850X3D领先Core Ultra 9 285K平均帧数是57帧，平均幅度在42%。在1440P分辨率下，Ryzen 7 9850X3D领先Core Ultra 9 285K幅度有所收窄，平均帧数是43帧，平均幅度在38%。但依然保持碾压的态势，最强游戏CPU实至名归。

五、总结

综合一共11款网游，5款3A游戏的测试结果，可以看到Core Ultra 9 285K这颗Intel旗下最新桌面旗舰CPU在游戏性能方面完全在Ryzen 7 9850X3D面前毫无还手能力，完全被按在地上摩擦。285K在游戏性能上劣势实在严重拉夸，面对1080P/2K分辨率下Ryzen 7 9850X3D有着高达44% /41%的领先优势。这也就是为什么Intel在今年年初的CES 2026上连Core Ultra 200S系列CPU的一根毛都不敢提，甚至连新品都没有敢推出。因为INTEL自己知道，即使推出新品给Core Ultra 200强行Refresh了，也会沦为Ryzen 7 9850X3D登上“最强游戏CPU”王座之路的一颗垫脚石，让9850X3D更加风光。

当然，Ryzen 7 9850X3D相比Core Ultra 9 285K的优势，不仅仅是在游戏方面，有着高达42%的性能领先。得益于3DV-Cache的一大特性——对内存性能需求非常不敏感。不管你的内存时序是C26 C28 C30，频率是4800 5200 5600 6000，9850X3D这一次直接打破常规，让所有内存众生平等。随便内存颗粒怎么涨价，在9850X3D这里，游戏性能众生平等。让玩家们不用为了平衡内存的价格和性能而头疼。让选择Ryzen 7 9850X3D的玩家没有必要花比CPU甚至贵好几倍的冤枉钱去购买顶级DDR5内存。

同时，Ryzen 7 9850X3D也实现了主板的众生平等，不管是B650、B850、X670、X870系列，升级BIOS后直接享受，无须繁琐更换散热器和主板。如果按照AM5的长寿平台设计，最起码 3~5年是稳稳不用大换血了。对散热器需求也不像Core Ultra 9 285K那么严格，搭配主流B850主板和150元左右的风冷散热也能100%发挥出自己强大的游戏性能，这就使得Ryzen 7 9850X3D在整机成本方面要更具优势。

为了彻底击垮INTEL，AMD这次在定价方面也选择了一条不同以往的道路，不仅是加量不加价，甚至是加量还减价！给Ryzen 7 9850X3D的首发售价定在了3699元，比之前Ryzen 7 9800X3D首发价3799元要便宜了100块，并且参与预售并支付定金后的实际到手价3539元，这比Ryzen 7 9800X3D首发时还便宜了160块钱，直到导致22号预售发起当天直接秒抢空！

总而言之，这次Ryzen 7 9850X3D性能这么强，价格也是让人超乎预料，直让人高呼AMD，YES！

其他测试硬件：

主板：

主板使用了技嘉的X870E AORUS MASTER X3D ICE X3D ICE超级冰雕游戏主板，这款主板从售价和规格来说，定位于技嘉的高端系列，是技嘉品牌的旗靓产品。

作为旗舰产品，这款X870E主板集成了技嘉新一代X3D TURBO2.0技术，是锐龙9000系列的最佳搭档主板，可以有效提升9000系列X3D处理器的性能。

开箱

技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE X3D ICE超级冰雕主板采用了标准ATX板型，使用了8层背钻工艺PCB，主打大而全的实用规格。主板整体以白色PCB底板为底色，搭配银白色散热片为点缀，非常适合二次元玩家装机使用。CPU旁边的散热片处也配备了RGB面板，可以和全主机灯效同步。

散热方面：为了确保ZEN5平台高端硬件性能的稳定，主板的供电和散热同时得到了加强。主板采用了VRM堆栈式鳍片散热装甲，结合强化热管、导热垫等散热工艺，大幅增加了散热片的散热效率。值得一提的是，主板配备了一体式散热背板，加强了主板整体的散热能力。M.2插槽配备了磁吸装甲和弹性底座，提高了安装拆卸效率。

供电方面：不管是9800X3D，还是9850X3D，强大的性能离不开主板供电的强大支持。因此，技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕主板也进一步实现了提升，主板供电达到了18(110A)+2(110A)+2的豪华供电相数，核心18相采用了SPA智能供电设计，每相Dr.Mos支持110A电流，确保处理器在高负载下的稳定运行，并支持PBO超频。

存储方面：主板配备了4条内存插槽，最大支持256GB容量，并支持AMD EXPO内存超频技术。技嘉主板的AI D5内存黑科技2.0也没有缺席，内存超频最高可达9000Mhz，同时也配备了技嘉独有的高带宽、低延迟技术。

主板上TYPE-C前置、开机按键、显卡无伤易拆按键、DEGUG灯、USB3.0前置插槽都配备，南桥芯片共控制有4组SATA接口。

扩展方面：GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE配备了3条PCI-E插槽用来扩展设备，从上到下依次是PCI-E 5.0x16插槽，PCI-E 4.0x16插槽，PCI-E 3.0x1插槽。最上方插槽用来安装显卡，3条PCI-E显卡插槽覆盖了合金装甲，避免在显卡重压之下，发生变形或损坏。

M.2接口作为目前传输固态硬盘数据最便捷的接口，数量和质量一直影响到主板的使用便携。主板共有5条M.2接口，上方2条支持PCI-E 5.0传输标准，另外3条是PCI-E 4.0传输标准。技嘉为游戏玩家提供身临其境的AORUS灯光效果，增强游戏设置的视觉吸引力。

主板的ALC 1220音频芯片可以提供纯净音质，满足玩家正常游戏需求，绰绰有余。

IO接口方面：主板共有11个USB规格接口，其中7个USB 3.2 A形接口。4个USB-C形接口，最上方2个传输标准为USB 4接口，同时兼容雷电4协议，传输速度可达40Gbps。另外2个USB-C形接口，其中1个是20Gbps传输速度，剩下1个是10Gbps传输速度。网络RJ45标准接口有2个，分别是5G+10G高速网卡接口。同时，主板内置WIFI 7无线网卡。开机、重启、BIOS复位、Q-FLASH刷新功能按钮也有配备。视频输出方面，内置了的HDMI 2.1接口输出。

显卡：

测试使用了索泰的ZOTAC RTX 5090 Dv2 24G SOLID显卡，金色与黑色相结合的外观风格，显卡外观以未来科技感为设计基调。散热技术与旗舰型号AMP一脉相承，主打外观简约、性能卓越、经久耐用。

ZOTAC RTX 5090 Dv2 24G SOLID采用了第五代TENSOR CORE核心，显卡支持NVIDIA的光线追踪、DLSS 3、REFLEX等技术，更重要的功能当然是运行AI运算。

双BIOS这个功能在显卡上非常实用。

ZOTAC RTX 5090 Dv2 24G SOLID核心为GB202-240架构，4nm工艺。拥有流处理器21760个，176个光栅单元，680个纹理单元，默认频率2017MHz，BOOST频率2407MHz。显卡位宽384Bit，显存为GDDR7，显存容量24GB，显存等效频率28000MHz。

按照网络上流行的说法，RTX 5090 Dv2与RTX 5090 D的性能差距可以缩小到3%以内，在真实游戏过程中，基本上可以忽略。

开箱

索泰ZOTAC RTX 5090 Dv2 24G SOLID采用了暗金色外观风格，简单大方不失个性，在不同光线角度下会呈现细微的钛金光泽渐变，采用了三风扇散热器设计。

显卡散热器为三风扇设计，每个风扇的直径都是10CM，可以实现散热和噪音的平衡。

显卡的厚度占用了3个槽位，比较厚重，毕竟性能强大。

索泰ZOTAC RTX 5090 Dv2 24G SOLID显卡的供电接口为PCIE 5.0 12+4P 12VHPWR接口，官方宣称显卡最大功率为575W。

显卡的散热器规格非常强劲，均热板和热管的结合密度非常高。

显卡侧面为开放式设计，有利于形成散热风道，将热量及时排出。

显卡的背板是半开放式设计，镂空面积并不大，通过热管将GPU核心的热量带走。

显卡的输出接口有1个HDMI 2.1接口，3个DP 1.4接口。