【简讯】韩国索泰官方提醒：RTX 5090、5060将大幅涨价；希捷近线硬盘2026年产能已售罄…

韩国索泰官方提醒：RTX 5090、5060将大幅涨价

近日，索泰ZOTAC韩国在其官方TagTag Mall账号上发布了一则最新通知，警告显卡供应形势正在恶化。通知中提到，内存供应持续紧张，GPU供应量预计将减少，部分显卡型号可能“一段时间内”无法供应。

尤其值得注意的是，通知中明确指出RTX 5090和RTX 5060两款显卡将面临大幅涨价，涨价幅度令人难以置信，这表明涨价不仅局限于高端旗舰型号，中端显卡也受到了严重影响。

通知还提到：“最近收到的价格已经到了荒唐的地步，不仅RTX 5090，就连RTX 5060的涨价幅度也非常惊人。”

为了应对这一情况，TagTag Mall将暂时将积分奖励设置为0%，并尽最大努力保持价格尽可能低。

此前还有消息称，NVIDIA和AMD都在提高对合作伙伴的供货价格，本月早些时候，有报道指出NVIDIA可能会暂停部分型号的供应，但NVIDIA否认了这一说法。然而几天前，又有消息称NVIDIA已停止OPP计划，这一变化被Der8auer描述为“MSRP 建议零售价的终结”，这或许正是索泰通知中所指的情况。

希捷近线硬盘2026年产能已售罄

日前，希捷发布了2026财年第二财季（截至2026年1月2日）的财务报告，显示营收为28.25亿美元，同比增长21.5%，环比增长7.5%，同时毛利率为41.6%，高于去年同期的34.9%，摊薄每股收益为2.60美元，高于去年同期的1.55美元。希捷预计第三财季的营收为29亿美元，上下浮动1亿美元，超出了27.8亿美元市场的平均预期，乐观的情绪也推动了股价飙升。

据TrendForce报道，希捷首席执行官Dave Mosley在财报电话会议上表示，该财季的近线硬盘平均容量增长了22%，同时2026年的近线硬盘产能已售罄，预计未来几个月内将开始接受2027年上半年的订单。基于与主要云端客户签下了至2027年的长期协议，看好未来的需求前景，而且已经开始讨论2028年的预期需求。

Dave Mosley强调，2025年对于希捷来说是财务和运营上具有变革性的一年，营收增长25%以上，毛利率提升近740个基点，并进一步扩大了营业利润率。这一表现反映了更广泛的市场趋势，即人工智能（AI）产生的海量数据给全球数据中心存储基础设施带来了前所未有的压力。

苹果改变新机发布节奏

据数码博主的最新消息，苹果将首次采用双轨发布策略，iPhone 18标准版将在明年一季度发布。iPhone 18 Pro系列和首款阔折叠iPhoneFold，则在今年9月发布，基本都是万元机档位。

这个规划已经被全球多方确认，苹果从今年开始将保持一年发布两次iPhone的策略，弥补上半年新机空窗期，与国产手机正面展开竞争。

据IDC数据显示，2025年第一季度苹果在中国的市场份额缩减至13.7%，连续下滑7个季度。在此背景下，苹果通过增加新品发布频率，能够更好地吸引消费者注意力，保持市场关注度。

据郭明錤此前的预测：

2025年下半年发布iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款机型（已发布确认）。

2026年上半年发布iPhone 17e。

2026年下半年将发布iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Pro和iPhone Air 2，此外还有苹果首款折叠屏iPhone。

2027年将发布iPhone 18和iPhone 18e机型。

此后，iPhone标准版将常年维持在上半年发布。

酷冷至尊推出GX GOLD 1000电源

近日，酷冷至尊推出了GX GOLD 1000升级款电源，支持ATX 3.1和PCIe 5.1标准，配备原生12V-2×6供电接口，支持最高600W输出，带有全新压纹线材。

GX GOLD 1000的整体尺寸为140×150×86 mm，属于标准ATX外形规格，采用主动PFC + 全桥LLC + DC-DC设计，获得了80 PLUS Gold和Cybenetics Gold认证，另外还得到了LAMBDA A-噪音评级，提供了安静的运行环境。酷冷至尊为电源提供了柔软易走线的压纹线材，结合全模块化的设计，便于线缆管理，同时易于安装。

电源采用了全新外观设计，加入了一体化风扇网，内置高风压低噪音120mm风扇，噪音低至19分贝。酷冷至尊还为电源提供了多项保护机制，内建多种电路保护功能，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）和过温保护（OTP），确保了硬件的安全运行。

目前该产品已登陆电商平台，提供黑色和白色外观可选，均为599元，可享满480元减60元优惠，到手价539元，厂商提供了3年换新的7年质保服务，还有新品首发限时福利。

高通骁龙8 Elite Gen 6系列都是台积电N2P工艺

近期有爆料称，高通与三星重新达成合作，后续的骁龙8系旗舰芯片将交由三星代工，采用三星2nm GAA工艺制程。高通骁龙8 Elite Gen6系列标准版或将采用三星2nm GAA工艺制程，Pro版采用台积电N2P工艺制程，甚至明年的骁龙8 Elite Gen7系列或将全部由三星代工生产。

不过，今天有数码博主发文称这是谣言，骁龙8 Elite Gen 6两个版本都采用的台积电N2P工艺制程。他强调，先进制程的芯片从IP到SOC的开发周期要2年，不可能今年三季度商用的芯片临时再换制程。

据悉，当年骁龙888、骁龙8 Gen1芯片都由三星代工，因发热问题被称为火龙，这也导致当年的旗舰手机也口碑不佳。从骁龙8+Gen1开始，高通转投台积电，重新扭转了口碑。

三星Exynos 2700现身

尽管Exynos 2600还没上市，但是三星新一代旗舰芯片Exynos 2700的部分细节被提前曝光。据Geekbench跑分网站公布的信息，三星Exynos 2700采用10核心设计，CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz组成，并且采用三星2nm工艺制程，是三星史上最强悍的手机芯片。

值得一提的是，三星2nm GAA工艺的良率已达50%，内部正大力研发该工艺的第二代版本即SF2P，所以三星Exynos 2700使用的是SF2P工艺制程，比Exynos 2600的工艺更先进。

此次曝光的三星Exynos 2700 OpenCL跑分只有15618分，远低于自家的Exynos 2600。这是因为搭载Exynos 2700的设备是工程研发样机，用于调度程序与架构验证工作，跑分并非芯片的真实性能。

按照惯例，明年的Galaxy S27系列旗舰将会首发自家的Exynos 2700芯片。

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