北京
国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“切割设备”的专利，授权公告号CN223833691U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种切割设备，具体涉及半导体加工领域，以解决串反光膜带和片反光膜带的金属层接触，造成短路的问题。该切割设备，被配置为切割串反光膜与片反光膜之间的交叠区，串反光膜包括第一金属层，片反光膜包括第二金属层，该切割装置包括：承载台，被配置为承载电池片材，电池片材上贴附所述串反光膜与片反光膜；以及切割装置，包括一个及以上切割组件，切割装置设于所述承载台的上方，切割组件与承载台相对运动，被配置为断开交叠区的第一金属层或第二金属层。本申请提供的一种切割设备，通过切割装置将反光膜带交叠区域的膜带的金属层划断，从物理结构上避免了串反光膜带和片反光膜带的接触，解决了短路问题。
天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息347条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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