国家知识产权局信息显示,四川晶辉半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装用检测装置”的专利,公开号CN121410507A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装用检测装置,属于半导体封测技术领域,包括一对平行且转动设置的检测轨道,检测轨道两端分别设有一对前输送轨道和一对后输送轨道;一对转动辅助件,转动辅助件包括第一滑动座,其上方通过第一弹簧连接有第一滑块,第一滑块顶面安装有齿条,齿条与一齿轮啮合,齿轮转轴与对应检测轨道转轴通过同步带传动;一对推送辅助件,推送辅助件包括第二滑动座,其上方通过第二弹簧连接有第二滑块,两个第二滑块之间连接有推板;检测组件,设于一U型架横段底部;两个配合件,分别设于U型架两个竖段底部。本申请的方案既能保证基板的全面检测,还能节省一部分驱动件的投入,简化系统结构,降低整体投入。
天眼查资料显示,四川晶辉半导体有限公司,成立于2015年,位于遂宁市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,四川晶辉半导体有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息101条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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