北京
国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装用检测装置”的专利，公开号CN121410507A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装用检测装置，属于半导体封测技术领域，包括一对平行且转动设置的检测轨道，检测轨道两端分别设有一对前输送轨道和一对后输送轨道；一对转动辅助件，转动辅助件包括第一滑动座，其上方通过第一弹簧连接有第一滑块，第一滑块顶面安装有齿条，齿条与一齿轮啮合，齿轮转轴与对应检测轨道转轴通过同步带传动；一对推送辅助件，推送辅助件包括第二滑动座，其上方通过第二弹簧连接有第二滑块，两个第二滑块之间连接有推板；检测组件，设于一U型架横段底部；两个配合件，分别设于U型架两个竖段底部。本申请的方案既能保证基板的全面检测，还能节省一部分驱动件的投入，简化系统结构，降低整体投入。
天眼查资料显示，四川晶辉半导体有限公司，成立于2015年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晶辉半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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