北京
国家知识产权局信息显示，苏州戴丰技术有限公司申请一项名为“一种带喷盘的电镀池装置”的专利，公开号CN121407184A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种带喷盘的电镀池装置，包括外池体、内池体、喷盘、往复驱动机构和循环喷淋泵，喷盘包括多根喷淋管，喷淋管上设有多个朝向电镀挂具的喷液孔；往复驱动机构带动喷盘沿平行于电镀挂具的水平方向往复移动。通过喷盘使电镀液能够直接沿垂直方向喷向电镀对象表面，大幅强化了该方向上金属离子的流动扩散效果，有效缓解离子在电镀对象表面的富集滞后问题；同时往复驱动机构带动喷盘水平移动，让喷淋覆盖范围更全面均匀，避免局部区域离子供应不足或过剩的情况，显著提升电镀层的厚度均匀性和沉积质量。
天眼查资料显示，苏州戴丰技术有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3943万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州戴丰技术有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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