华硕X870E/X870主板新品预约 9850X3D传奇搭档

华硕全新X870E/X870主板开启预约，包括ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL、ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO，以及TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO三款。更强的性能、更快的互联、更多的黑科技和更高的颜值，助AMD锐龙7 9850X3D处理器比快更快，千万不要错过！

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板作为X870E系列中的旗舰产品，荣获CES2026创新奖，绝对是玩家梦寐以求的信仰装备。主板融合旗舰性能与AI智能优化技术，为性能极限挑战与次世代超频开创了全新境界。外观方面采用极具视觉冲击力的全覆盖磁吸式纯白装甲和白色金属背板，颜值与防护兼备。特别配备5英寸全彩LCD显示屏，不仅能实时显示硬件信息，更支持自定义图案设置，充分满足用户个性化表达需求。该主板单品售价10499元。

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板搭载24(110A)+2(110A)+2供电模组，结合混合双模超频、AI智能超频和Core Flex技术，可深度挖掘处理器的潜力。通过NitroPath内存优化和AEMP，以及附带的ROG磁吸式内存风扇，进一步激发DDR5内存性能，实现高速响应与持久稳定运行。支持AI缓存加速，一键开启后可至高提升29%的AI性能，还有AI智能散热、AI智能网络等智能优化功能，多维度提升PC运行效率，令其更聪明。存储扩展方面，主板至高支持7个M.2接口。其中包括板载2个PCIe 5.0接口，随附的ROG Hyper M.2扩展卡提供2个PCIe 5.0接口，以及配有便捷卡扣设计的ROG Q-DIMM.2扩展卡提供2个PCIe 4.0接口，提供海量存储空间和疾速传输速度。还有双USB4接口（40Gbps），2个前置USB Type-C接口（20Gbps），其中1个还支持60W的QC4+快充，便于玩家玩游戏时也可为连接移动设备（手机、平板电脑等）快速充电，加上12个USB 10Gbps接口以及双万兆有线网口，全面满足高速数据传输和多元扩展需求。除了3D VC M.2快拆散热装甲外，升级的显卡易拆开关能够按需快速装卸2个显卡插槽设备。支持AIO Q-Connector无线水冷，大幅简化装机流程，提升操作效率。BIOS界面经全面重构，视觉呈现与操作逻辑更直观易用，64MB大容量设计不仅兼容未来更多AMD处理器，更新增WIFI驱动预载功能，让装机更为轻松便捷。

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板采用经典黑配色，诠释低调而富有质感的奢华风格。搭载Polymo动态灯效2.0并支持神光同步，让玩家轻松打造个性化灯效。该主板单品售价4899元。

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板拥有20(110A)+2(110A)+2供电模组和2盎司铜8层AI服务器级PCB，同样支持AI智能超频、混合双模超频和AI缓存加速，可充分压榨锐龙7 9850X3D处理器的潜力。通过NitroPath内存优化、AEMP和DIMM Fit Pro，充分挖掘DDR5内存的潜力，满足高负载任务对内存带宽和性能的极致追求。拥有5个M.2接口，2个支持PCIe 5.0。也拥有双USB4接口(40Gbps)和双前置 USB 20Gbps Type-C接口，其中1个还支持60W的QC4+快充。升级到10Gb+5Gb双有线网口，搭配WiFi7，超快速度，极低延迟，为玩家带来爽快利落的网络环境。再加上AI智能网络，软硬结合，畅享疾速网络体验。除了3D VC M.2快拆散热装甲外，还有M.2滑轨卡扣、M.2便捷卡扣2.0、显卡易拆金属键和易拆式天线，让装机易如反掌。同样支持全新的AIO Q-Connector无线水冷，令装机体验更高效便捷。BIOS容量同样升级至64MB，不仅兼容未来更多AMD处理器，更新增WIFI驱动预载功能，让装机配置更为轻松便捷。

TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO

对于想要打造白色海景房主机的玩家来说，TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO主板值得选择。以浅色PCB打底，加上大面积皓月白散热装甲，打造出极具金属质感和科技感的外观。精选TUF军规用料，秉承坚固耐用、持久稳定的精神，将华硕日益精进的电竞黑科技融入其中，助力玩家一路过关斩将、所向披靡。该主板单品售价2549元。

TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO主板采用16+2+1供电模组(80A)，搭配双8Pin ProCool高强度供电接口和8层PCB，可全面满足锐龙7 9850X3D处理器在极限性能下的严苛要求。同样支持混合双模超频、AI智能超频、AI缓存加速、AI智能散热2.0、AI智能网络2.0以及Core Flex，帮助玩家全方位优化系统。新增NitroPath内存优化等内存黑科技，进一步提升内存超频空间，频率最高可达DDR5 9600+(OC)。板载4个M.2接口，其中2个支持PCIe 5.0。拥有双USB4接口(40Gbps)，以及支持30W PD 3.0快充的前置USB 20Gbps Type-C接口，还有5Gb有线网口和WiFi7，提供疾速互联传输。更拥有一系列EZ DIY人性化设计，包括显卡易拆键、M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣2.0、易拆式天线等，提高装机体验。BIOS容量同样升级至64MB，兼容未来更多AMD处理器。同样支持AURA SYNC神光同步，并板载3个第二代可编程ARGB灯效接针，可搭配兼容设备，轻松实现光效联动，打造一体化整机灯效。

性能拉满，狠货上场！全新华硕X870E/X870系列主板开启预约，助AMD锐龙7 9850X3D处理器比快更快，有需要的小伙伴千万不要错过！