北京
国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“物料转移方法”的专利，公开号CN121419587A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种物料转移方法，单排相邻两个物料在第一工位的间距为h1，单排相邻两个物料在第二工位的间距为t*h1，t为整数；物料转移方法包括：采用一传送件从第一工位进行t次取出物料，每次取出单排间距为t*h1的n个物料，传送取出的物料至第二工位；采用传送件从第二工位同时取出单排t*n的物料；取出的物料进行t次释放物料值第一工位，每次释放单排n个间距为t*h1的物料。在第一工位进行t次取出或释放间距为t*h1的物料，完成t*n个物料的转运，在第一工位与第二工位之间转运一次，且在第二工位能够一次性取出或释放物料，减少了传送件往返于第一工位和第二工位的时间和取出/释放物料的次数，提升了物料转移效率。
天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息347条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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