北京
国家知识产权局信息显示，芯瞳半导体技术（厦门）有限公司申请一项名为“图形处理单元封装体及其安全启动方法”的专利，公开号CN121391585A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开提供了一种图形处理单元封装体及其安全启动方法，将存储有不可变的基础功能固件的第一非易失性存储区、存储有可更新的完整功能固件的第二非易失性存储区、固件校验模块以及系统管理模块一同封装在GPU芯片内，使得基础功能固件和完整功能固件在物理上不可从GPU芯片外部直接访问，确保了物理安全性。基础功能固件可以实现GPU的基本功能，其无法通过外部修改，进一步确保了基础功能固件的物理安全性。完整功能固件可以实现GPU的硬件加速、3D显示渲染等完整功能。在GPU启动时，固件校验模块对完整功能固件进行校验，若验证失败则系统管理模块至少可以加载并执行基础功能固件，其足以保证GPU基本的显示功能。
天眼查资料显示，芯瞳半导体技术（厦门）有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本397.883万人民币。通过天眼查大数据分析，芯瞳半导体技术（厦门）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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