北京
国家知识产权局信息显示，上海仪电智能电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装加工用输料设备”的专利，授权公告号CN223836604U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装加工用输料设备，包括加工台，加工台顶部侧壁且靠近一端边沿处固定连接有下模，加工台远离下模的一侧设立有来料输送带，加工台位于下模和来料输送带之间的顶部侧壁转动设立有主伸缩杆，主伸缩杆输出端的两侧均固定连接有固定板，固定板上伸缩套接有伸缩套杆，伸缩套杆远离固定板的一端固定连接有横板，本实用新型具有以下优点：需要运输芯片时，将横板伸到模腔上方，然后通过吸盘对封装后的芯片进行吸附，同时另一个对吸盘对位于来料输送带上的待封装的芯片进行吸附，在通过主伸缩杆的转动将待封装的芯片移动至模腔上方，然后将其放进模腔内，之后调节吸附封装后的芯片位置最后将其放到送料输送带上将其送走即可。
天眼查资料显示，上海仪电智能电子有限公司，成立于1994年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9887万人民币。通过天眼查大数据分析，上海仪电智能电子有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目113次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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