【CNMO科技消息】1月28日,数码博主@智慧皮卡丘 爆料称,iPhone 18系列可变光圈已打样,并且正在评估增距镜附件的配套方案。
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iPhone 17
据CNMO了解,iPhone 18系列可能采用三星制造的CMOS图像传感器。据悉,三星将提供一种三层堆叠式传感器(包含光电二极管、传输层和逻辑层),通过将处理器直接安装在传感器上,大幅减少数据传输延迟,从而提升拍摄响应速度。
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此前有爆料称,苹果计划于2026年秋季发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone Fold,而iPhone 18和iPhone 18e则将延迟至2027年春季发布。从曝光的工程机打样图来看,iPhone 18 Pro系列配备了6.27英寸及6.86英寸的LTPO 120Hz屏幕,且首次在屏幕下方集成一部分Face ID组件,实现了屏下人脸识别,但前摄仍然采用传统挖孔屏方案。
性能方面,iPhone 18系列或将搭载基于台积电2nm工艺制造的A20芯片,采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术,在同一封装中整合CPU、GPU等不同模块。这种设计不仅能让芯片体积更小,还能在保持高性能的同时降低成本。数据显示,相较于A19芯片,A20芯片的运算速度预计提升10%至15%,能效则优化30%。
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