全都“叛变”了，台积电、三星接连宣布，外媒：中国不买了？

一纸进口许可让整个半导体行业屏住呼吸。2026年初，美国向三星、SK海力士和台积电发放年度许可证，允许它们无需逐案审批即可从美欧采购芯片制造设备。

表面看这是放宽限制，实则暗藏美国策略的重大转变。曾几何时，美国试图通过“硬封锁”切断中国获取先进芯片技术的路径，如今却转为利用盟友产能筑起“软屏障”。

而在大洋彼岸，台积电和三星正在关闭美国的工厂流水线，将更多资源撤回亚洲。全球半导体棋局正在重新洗牌，而中国凭借逐渐崛起的产业链和庞大市场，悄然成为这场博弈的中心。

美国政策180度大转弯

美国对华芯片策略经历了一场戏剧性演变。2022年以来的强硬封锁政策，不仅未能遏制中国半导体产业，反而触发了一系列反效果。

当美国发现完全切断供应无法长期持续，便开始寻求新的平衡。2026年初的新许可证制度，标志着美国从“硬封锁”转向“软制衡”。

美国商务部官员私下承认，若三星、台积电等企业无法采购美欧设备，它们可能转向中国设备商。这将加速中国技术迭代，与美国的初衷背道而驰。

更关键的是，中国本土晶圆厂产能正快速增长。2024年国内12英寸晶圆月产能已达60万片，若外资企业因设备限制无法扩产，其市场份额正被中国本土企业快速蚕食。

三星西安工厂的NAND闪存扩产计划曾因设备延迟被迫推迟6个月，SK海力士无锡工厂的DRAM产能提升也受到影响。这些挫折让芯片巨头重新思考对美国依赖的风险。

台积电在亚利桑那州的工厂面临严重挑战。美国半导体行业工程师缺口预计将达到5.9万至7.7万人，临时调去美国的工作人员也面临文化隔阂问题，工厂迟迟难以开工。

同时，AI浪潮正在改变芯片市场格局。AI并不只存在于云端算力，它带动的电源管理芯片与功率器件需求呈指数级增长。这一需求结构性上行，促使芯片巨头将目光转回亚洲市场。

台积电宣布在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆制造业务，并整合8英寸晶圆生产能力。三星也计划关停韩国器兴的8英寸S7厂，将更多资源投入到12英寸晶圆市场。

中国半导体悄然崛起

当美国忙于构筑技术壁垒时，中国半导体产业正默默实现突破。数据显示，国内芯片制造设备国产化率已从2020年的12%提升至2024年的35%，其中刻蚀机、清洗设备的国产化率更是超过50%。

中微公司的5nm刻蚀机已进入台积电供应链，北方华创的12英寸沉积设备在中芯国际的产能利用率超过90%，上海微电子的28nm光刻机也已实现量产。

中国在半导体材料领域也取得长足进步。沪硅产业的12英寸硅片实现批量供应，江丰电子的高纯溅射靶材占据全球30%的市场份额。

这些突破构建了中国半导体产业的底气。随着技术突破带动产能扩张，产能扩张降低成本，成本降低抢占市场，中国半导体产业正形成“技术-产能-市场”的正循环。

半导体供应链正经历从“过剩”迅速转向“极限”的严峻考验。摩根士丹利报告指出，2026年半导体行业的关键词是“产能为王”。

全球8英寸晶圆供需正步入失衡期。受台积电、三星电子战略性削减产能影响，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%。与此同时，AI驱动的电源管理芯片等产品需求维持强劲。

这种供需失衡导致价值创造环节从“谁能设计出最好的芯片”转变为“谁能拿到稳定的产能”。掌握制造能力的厂商议价能力显著增强。

中芯国际最新财报显示，其逻辑芯片月产能历史性地突破百万片大关。华虹半导体的部分8英寸生产线上，产能利用率已逼近100%，这主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单。

美国自食双标苦果

美国“芯片法案”实施两周年之际，成果却难以令人满意。美国半导体行业协会报告称，已向15家企业提供308.76亿美元的补贴和258亿美元的贷款。但这些投资面临重重挑战。

美国在产业政策上采取明显“双标”：自己补贴就是“重点产业投资”，他国补贴就是“不公平竞争”。从历史看，美国对日本半导体、欧盟航空等行业都采取类似策略。

《芯片法案》中所谓的“护栏条款”，要求获得补贴的主体不得在“受关注的国家”进行涉及实质性扩张半导体产能的重大交易。这种歧视性措施实质是对全球产业链安全的威胁。

结果，美国的芯片补贴政策反而给自身带来负担。美光的4个计划投产项目因存在环境问题而进展缓慢。英特尔则因财报表现不佳、大量裁员而股价暴跌。

半导体产业正经历从过去三十年分散的全球化协作，向区域化集群的转变。在这场变革中，中国的优势不仅在于制造成本，更在于庞大的本土市场和完整的产业链配套。

2025年底，中芯国际正式对下游客户发布涨价通知，对8英寸BCD工艺代工提价约10%。这一举动显示中国晶圆代工厂已具备一定的定价能力。

中国在应对美国半导体出口限制方面，也开始采取反制措施。在镓、锗等战略性材料的出口上，中国通过出口管制和审批制度，影响全球相关产业的供应预期。

随着中国设备企业技术与产能的提升，中国半导体产业将逐步从“依赖海外设备”转向“自主供应”。据中国半导体行业协会预测，到2030年，中国半导体设备的国产化率将达到70%以上。

特朗普政府的退让表明，美国已意识到完全切断芯片供应是双刃剑。三星和SK海力士在中国的生产能力深度融入全球产业链，一旦设备供应中断，将直接影响服务器、数据中心乃至汽车电子等多个领域。

全球半导体格局正在重构。台积电、三星等巨头逐步撤离成熟制程红海，将8英寸的存量订单与定价特权，移交给更具规模韧性的中国本土晶圆厂。成熟工艺正在经历从8英寸向12英寸的“升舱”质变，效率与成本的代际差，正在对旧有模式进行彻底颠覆。

这场博弈远未结束，但趋势已经明朗：单极技术霸权正被现实削弱，两大体系并行共存、相互博弈，已经成为新的常态。