北京
国家知识产权局信息显示，辽宁芯峻电气有限公司申请一项名为“一种高导热包封材料及其生产工艺”的专利，公开号CN121374946A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高导热包封材料及其生产工艺，涉及封装材料技术领域，具体为：高导热包封材料为多层复合结构，包括导热外层和与导热外层内壁连接的绝缘内层，所述导热外层的外侧壁设置有散热翅；所述导热外层包括环氧树脂基体和填料；所述填料包括自修复颗粒、第一导热颗粒和第二导热颗粒。本发明通过将导热颗粒和磁性颗粒包裹在环氧树脂液体形成的球状外壳内，形成核壳结构，可增加第一导热颗粒在基体原料间分布均匀性，提升制备的高导热包封材料的导热性能；并且可提高第一导热颗粒和第二导热颗粒与基体原料之间的结合力，使得制备的高导热包封材料能够实现长期稳定性，保障使用可靠性。
天眼查资料显示，辽宁芯峻电气有限公司，成立于2017年，位于丹东市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁芯峻电气有限公司参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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