北京
国家知识产权局信息显示，高德（江苏）电子科技股份有限公司申请一项名为“一种机械钻孔背钻用复合铝片、制备方法及其应用”的专利，公开号CN121375232A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种机械钻孔背钻用复合铝片、制备方法及其应用，涉及印刷线路板技术领域，复合铝片包括：从上至下依次设置的铝箔、粘结剂层、基板，基板包括80‑85份玻璃纤维和15‑20份PP固体胶；粘结剂层包括以下组份：25‑35份丙烯酸异辛脂、4‑6份丙烯酸甲脂、7‑9份丙烯酸丁脂、44‑46份甲苯、1‑3份交联剂和2‑4份失粘助剂。本发明的机械钻孔背钻用复合铝片及其制备方法，解决了业界背钻孔生产时，钻针针尖上的金属屑提前导电的异常，导致背钻孔深浅不一的难点，本发明的复合铝片不仅能提供精准的对位精度，还可以将钻针针尖上的残留金属屑去除，从而使钻针针尖与铝箔完好的接触，降低钻孔深度深浅不一的问题。
天眼查资料显示，高德（江苏）电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本108753.8223万人民币。通过天眼查大数据分析，高德（江苏）电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可59个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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