北京
瑞财经 王敏 1月26日，据港交所官网，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）向港交所递交招股书，独家保荐人为中金公司。
据悉，聚辰股份于2019年12月23日在上交所上市，截至1月27日收市，其总市值约274.38亿元。
招股书显示，聚辰股份成立于2009年，是全球领先的高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NORFlash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年及2024年，按收入计，聚辰股份是中国排名第一的EEPROM供应商以及全球排名第二的DDR5SPD芯片供应商。
业绩方面，2023年、2024年和2025年前九个月，聚辰股份的营业收入分别为7.03亿、10.28亿和9.33亿元，相应的净利润分别为0.83亿、2.76亿和3.10亿元。
2025年前九个月，聚辰股份的营业收入同比增长21%，净利润同比增长52%、超上年全年。
上市前，陈作涛间接控制约23.72%的股份，为单一最大股东。
相关公司：聚辰股份sh688123
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