北京
国家知识产权局信息显示，苏州固锝电子股份有限公司申请一项名为“封装产品焊接面切割残胶的清理方法”的专利，公开号CN121398651A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种封装产品焊接面切割残胶的清理方法，包括如下步骤：将UV膜贴在夹具上，并将产品粘在UV膜上；清理装置包括真空吸附组件、滑动组件和清理组件，调节所述清理组件的位置，以便于所述夹具的装入；将所述夹具放在所述真空吸附组件上，并利用所述真空吸附组件将UV膜吸附固定；调节所述清理组件的位置，使得所述清理组件接触于产品上，推动滑动组件，使所述滑动组件沿着所述真空吸附组件运行，从而带动所述清理组件移动，以将清洁产品的表面；取下夹具，利用UV解胶机对UV膜进行解胶，并剥离产品，完成产品的清洁过程。本清理方法能够快速完成产品的清洁，从而提高了产品的清洗效率。
天眼查资料显示，苏州固锝电子股份有限公司，成立于1990年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本81033.0416万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州固锝电子股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息308条，此外企业还拥有行政许可32个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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