北京
国家知识产权局信息显示，四川康宇电子基板科技有限公司取得一项名为“一种锡槽通风导流管装置”的专利，授权公告号CN223837285U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及锡槽辅助装置领域，具体公开了一种锡槽通风导流管装置，解决目前锡槽泄压过程当中，容易产生泄露的技术问题。锡槽通风导流管装置包括：槽本体，设有用于容纳玻璃的容纳腔；导流管体，设于所述槽本体上，设有与所述容纳腔连通的导流通道；密封组件，设于所述导流管体和所述槽本体之间，以密封所述导流管体和所述槽本体之间的连接处。本实用新型有效密封导流管体和槽本体之间的连接处，确保槽本体内部气体不会从导流管和槽本体的连接位置泄漏到槽本体外部，还可阻止外部空气进入槽本体引起氧化反应，防止内部保护气体外泄，维持所需的惰性环境。
天眼查资料显示，四川康宇电子基板科技有限公司，成立于2018年，位于泸州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本17233.56万人民币。通过天眼查大数据分析，四川康宇电子基板科技有限公司参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可77个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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